产品型号 | XCV200-5BG352I |
描述 | IC FPGA 260输入/输出352MBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex® |
打包 | 托盘 |
电压-电源 | 2.375V〜2.625V |
工作温度 | -40°C〜100°C(TJ) |
包装/箱 | 352-LBGA金属裸露垫 |
供应商设备包装 | 352-MBGA(35x35) |
基本零件号 | XCV200 |
XCV200-5BG352I
制造商包装说明 | BGA-352 |
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
最大时钟频率 | 294.0兆赫 |
CLB-Max的组合延迟 | 0.7纳秒 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B352 |
JESD-609代码 | 00 |
总RAM位 | 57344 |
CLB数量 | 1176.0 |
等效门数 | 236666.0 |
输入数量 | 260.0 |
逻辑单元数 | 5292.0 |
输出数量 | 260.0 |
端子数 | 352 |
组织 | 1176 CLBS，236666 GATES |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | LBGA |
包装等效代码 | BGA352,26X26,50 |
包装形状 | 四方形 |
包装形式 | 网格状，低轮廓 |
峰值回流温度(℃) | 225 |
电源 | 1.2 / 3.6,2.5 |
座高 | 1.7毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 2.5伏 |
最小供电电压 | 2.375伏 |
最大电源电压 | 2.625伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
终端完成 | 锡/铅(Sn63Pb37) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.27毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值(秒) | 30 |
长度 | 35.0毫米 |
宽度 | 35.0毫米 |
RoHS状态 | 符合RoHS规定 |
水分敏感性水平(MSL) | 3(168小时) |
XCV200-5BG352I符号
XCV200-5BG352I脚印
XCV200-5BG352I封装
赛灵思(英语：Xilinx)公司成立于1984年，首创了现场可编程逻辑阵列(FPGA)这一创新性的技术，并于1985年首次推出商业化产品。眼下Xilinx满足了全世界对FPGA产品一半以上的需求。Xilinx产品线还包括复杂可编程逻辑器件(CPLD)。在某些控制应用方面CPLD通常比FPGA速度快，但其提供的逻辑资源较少。Xilinx可编程逻辑解决方案缩短了电子设备制造商开发产品的时间并加快了产品面市的速度，从而减小了制造商的风险。
