XC2VP30-6FF1152I用于基于IP核和定制模块的设计的平台FPGA。 该系列在Virtex-ll ProSeries FPGA架构中集成了多千兆位收发器和PowerPC CPU模块。它为电信、无线、网络、视频和DSP应用提供完整的解决方案。先进的0.13um CMOS九层铜工艺和Virtex-ll Pro架构针对各种密度的高性能设计进行了优化。 XC2VP30-6FF1152I系列结合了各种灵活的特性和IP核，增强了可编程逻辑设计能力，是掩膜编程门阵列的强大替代品。
产品型号 | XC2VP30-6FF1152I |
描述 | 集成电路FPGA 644 I / O 1152FCBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex®-IIPro |
打包 | 托盘 |
电压-电源 | 1.425V〜1.575V |
工作温度 | -40°C〜100°C(TJ) |
包装/箱 | 1152-BBGA，FCBGA |
供应商设备包装 | 1152-CFCBGA(35x35) |
基本零件号 | XC2VP30 |
XC2VP30-6FF1152I
制造商包装说明 | 35 X 35 MM，1 MM间距，MS-034AAR-1，FCBGA-1152 |
符合REACH | 是 |
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
最大时钟频率 | 1200.0兆赫 |
CLB-Max的组合延迟 | 0.32纳秒 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B1152 |
JESD-609代码 | 00 |
CLB数量 | 3424.0 |
输入数量 | 644.0 |
逻辑单元数 | 30816.0 |
输出数量 | 644.0 |
端子数 | 1152 |
组织 | 3424 CLBS |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | BGA |
包装等效代码 | BGA1152,34X34,40 |
包装形状 | 四方形 |
包装形式 | 网格阵列 |
峰值回流温度(℃) | 225 |
电源 | 1.5,1.5 / 3.3,2 / 2.5,2.5 |
座高 | 3.4毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 1.5伏 |
最小供电电压 | 1.425伏 |
最大电源电压 | 1.575伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
终端完成 | 锡/铅(Sn63Pb37) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值(秒) | 30 |
长度 | 35.0毫米 |
宽度 | 35.0毫米 |
RoHS状态 | 符合RoHS规定 |
水分敏感性水平(MSL) | 4(72小时) |
XC2VP30-6FF1152I封装
XC2VP30-6FF1152I外壳封装
制造商 | 品名 | 描述 |
赛灵思 | FPGA芯片 | 30816Cells 1350MHz 0.13um/90nm(CMOS)Technology 1.5V 1152Pin FC-BGA |
赛灵思 | FPGA芯片 | 30816Cells 1050MHz 0.13um/90nm(CMOS)Technology 1.5V 1152Pin FC-BGA |
赛灵思(英语：Xilinx)是一家位于美国的可编程逻辑器件生产商。该公司发明了现场可编程逻辑门阵列，并由此成名。赛灵思还是第一个无晶圆厂半导体公司。2018年7月18日，全球最大的可编程芯片(FPGA)厂商赛灵思宣布收购中国AI芯片领域的明星创业公司——深鉴科技。有“中国英伟达”之称的AI芯片初创企业将继续在其北京办公室运营。目前，交易金额及细节尚未公布。2019年10月23日，2019《财富》未来50强榜单公布，赛灵思(Xilinx)排名第17。2020年10月27日AMD同意以股票交易的形式，按照350亿美元的价值收购Xilinx(赛灵思)，预计交易在2021年底完成。
