MPC563MZP56 点击型号即可查看芯片规格书
产品型号 | MPC563MZP56 |
描述 | IC MCU 32BIT 512KB闪存388BGA |
分类 | 集成电路(IC),嵌入式-微控制器 |
制造商 | 恩智浦半导体 |
系列 | MPC5xx |
打包 | 托盘 |
电压-电源(Vcc / Vdd) | 2.5V〜2.7V |
工作温度 | -40°C〜125°C(TA) |
包装/箱 | 388-BBGA |
供应商设备包装 | 388-PBGA(27x27) |
基本零件号 | MPC56 |
MPC563MZP56
制造商包装说明 | 27 X 27 MM，1 MM间距，塑料，MO-151，BGA-388 |
地址总线宽度 | 24.0 |
位大小 | 32 |
最大时钟频率 | 20.0兆赫 |
外部数据总线宽度 | 32.0 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B388 |
JESD-609代码 | 00 |
I / O线数 | 16.0 |
端子数 | 388 |
最低工作温度 | -40℃ |
最高工作温度 | 125℃ |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | BGA |
包装等效代码 | BGA388,26X26,40 |
包装形状 | 四方形 |
包装形式 | 网格阵列 |
峰值回流温度(℃) | 240 |
电源 | 2.6,5 |
RAM(字节) | 32768.0 |
ROM可编程性 | 闪 |
ROM(字) | 524288 |
座高 | 2.55毫米 |
速度 | 56.0兆赫 |
子类别 | 微控制器 |
电源电压标称 | 2.6伏 |
最小供电电压 | 2.5伏 |
最大电源电压 | 2.7伏 |
表面贴装 | 是 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 汽车业 |
终端完成 | 锡/铅(Sn / Pb) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值(秒) | 30 |
长度 | 27.0毫米 |
宽度 | 27.0毫米 |
RoHS状态 | 符合RoHS规定 |
水分敏感性水平(MSL) | 3(168小时) |
浮点
512KB闪存
真正的5伏I/O
精确的异常模型
广泛的系统开发支持
片上观察点和断点
后台调试模式(BDM)
22通道MIOS计时器(MIOS14)
IEEE®-ISTO5001-1999NEXUS3类调试接口
两个带8KBDPTRAM的时间处理单元(TPU3)
两个排队的模数转换器模块(QADC64_A，QADC64_B)提供总共32个模拟通道
三个TouCAN模块(TOUCAN_A，TOUCAN_B，TOUCAN_C)
一个排队的串行模块，带有一个排队的SPI和两个SCI(QSMCM)32KB静态RAM(CALRAM)
恩智浦半导体(英语：NXP Semiconductors)创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦2010年在美国纳斯达克上市。与飞利浦分离后，恩智浦主要致力于：智慧识别、汽车电子、家庭娱乐、多重市场半导体、恩智浦软件等领域。2019年5月29日恩智浦半导体斥资17.6亿美元现金收购美满电子科技的无线连接组合，包括美满电子科技的WiFi连接业务部门、蓝牙技术组合和相关资产。
