XC2VP7-6FG456I 点击型号即可查看芯片规格书
产品型号 | XC2VP7-6FG456I |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex®-IIPro |
打包 | 托盘 |
电压-电源 | 1.425V〜1.575V |
工作温度 | -40°C〜100°C(TJ) |
包装/箱 | 456-BBGA |
供应商设备包装 | 456-FBGA(23x23) |
基本零件号 | XC2VP7 |
XC2VP7-6FG456I
制造商包装说明 | 23 X 23 MM，1 MM间距，MS-034AAJ-1，FBGA-456 |
符合REACH | 是 |
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
最大时钟频率 | 1200.0兆赫 |
CLB-Max的组合延迟 | 0.32纳秒 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B456 |
JESD-609代码 | 00 |
总RAM位 | 811008 |
CLB数量 | 1232.0 |
输入数量 | 248.0 |
逻辑单元数 | 11088.0 |
输出数量 | 248.0 |
端子数 | 456 |
组织 | 1232 CLBS |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | BGA |
包装等效代码 | BGA456,22X22,40 |
包装形状 | 四方形 |
包装形式 | 网格阵列 |
峰值回流温度(℃) | 225 |
电源 | 1.5,1.5 / 3.3,2 / 2.5,2.5 |
座高 | 2.6毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 1.5伏 |
最小供电电压 | 1.425伏 |
最大电源电压 | 1.575伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
终端完成 | 锡/铅(Sn63Pb37) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大(秒) | 30 |
长度 | 23.0毫米 |
宽度 | 23.0毫米 |
RoHS状态 | 符合RoHS规定 |
水分敏感性水平(MSL) | 3(168小时) |
XC2VP7-6FG456I符号
XC2VP7-6FG456I脚印
XC2VP7-6FG456I封装
Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP(Intellectual Property)核。Xilinx可编程逻辑解决方案缩短了电子设备制造商开发产品的时间并加快了产品面市的速度，从而减小了制造商的风险。与采用传统方法如固定逻辑门阵列相比，利用Xilinx可编程器件，客户可以更快地设计和验证他们的电路。而且，由于Xilinx器件是只需要进行编程的标准部件，客户不需要像采用固定逻辑芯片时那样等待样品或者付出巨额成本。
