产品型号 | MCF5232CVM150 |
制造商 | 恩智浦半导体 |
描述 | IC MCU 32位无码196MAPBGA |
类别 | 集成电路(IC)，嵌入式-微控制器 |
系列 | MCF523x |
打包 | 托盘 |
电压-电源(Vcc / Vdd) | 1.4V〜1.6V |
工作温度 | -40°C〜85°C(TA) |
包装/箱 | 196-LBGA |
供应商设备包装 | 196-MAPBGA(15x15) |
基本零件号 | MCF52 |
MCF5232CVM150
制造商包装说明 | 符合ROHS标准的MAPBGA-196 |
符合REACH | 是 |
符合欧盟RoHS | 是 |
符合中国RoHS | 是 |
地址总线宽度 | 24.0 |
核心处理器 | Coldfire V2 |
位大小 | 32 |
边界扫描 | 是 |
最大时钟频率 | 75.0兆赫 |
外部数据总线宽度 | 32.0 |
格式 | 固定点 |
集成缓存 | 是 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B196 |
JESD-609代码 | e1 |
低功耗模式 | 是 |
端子数 | 196 |
最低工作温度 | -40℃ |
最高工作温度 | 85℃ |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | LBGA |
包装形状 | 四方形 |
包装形式 | 网格状，低轮廓 |
峰值回流温度(℃) | 260 |
座高 | 1.6毫米 |
速度 | 150.0兆赫 |
电源电压标称 | 1.5伏 |
最小供电电压 | 1.4伏 |
最大电源电压 | 1.6伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 产业 |
终端完成 | 锡银铜 |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值(秒) | 40 |
长度 | 15.0毫米 |
宽度 | 15.0毫米 |
RoHS状态 | 符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 3(168小时) |
I²C总线接口
硬件加速加密
64KB内部SRAM
8KB可配置I/D缓存
四通道DMA控制器
256-MAPBGA封装
两排SDRAM控制器
具有6KBSRAM的16通道
两个CAN2.0B(CAN2与UART3复用)
10/100Mbps快速以太网控制器
三个通用异步接收器/发送器(UART)
排队的串行外围设备接口(QSPI)
温度范围：-40°C至+85°C
系统集成(脉冲锁定环，软件看门狗)
具有直接存储器访问(DMA)的四通道32位定时器
具有多达八个芯片选择的32位非多路复用总线(对分页模式闪存的芯片选择支持)
具有增强的乘法累加模块的ColdFire V2内核，在150MHz时的性能高达144(Dhrystone 2.1)MIPS
恩智浦半导体创立于2006年，其前身为荷兰飞利浦公司于1953年成立的半导体事业部，总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦独立之初，CEO Richard Clemmer和管理团队就确立了公司的战略，开发市场领先且高度差异化的业务并获取盈利。2015年，恩智浦与另一家领先的半导体公司--飞思卡尔合并，得以在物联网和汽车领域进一步拓展业务，并着重发展安全可靠的边缘计算、连接技术和高效的电源管理解决方案。并在在ADAS、下一代电动汽车以及跨物联网、移动设备和汽车生态系统的安全连接等关键领域确立了市场领导地位。
