MPC860DEVR50D4 点击型号即可查看芯片规格书
产品型号 | MPC860DEVR50D4 |
描述 | 集成电路MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-微处理器 |
制造商 | 恩智浦半导体 |
系列 | MPC8xx |
打包 | 托盘 |
工作温度 | 0°C〜95°C(TA) |
包装/箱 | 357-BBGA |
供应商设备包装 | 357-PBGA(25x25) |
基本零件号 | MPC86 |
MPC860DEVR50D4
制造商包装说明 | 25 X 25 MM，1.27 MM间距，无铅，塑料，BGA-357 |
符合REACH | 是 |
符合欧盟RoHS | 是 |
状态 | NRFND |
地址总线宽度 | 32.0 |
核心处理器 | MPC8xx |
位大小 | 32 |
边界扫描 | 是 |
最大时钟频率 | 50.0兆赫 |
外部数据总线宽度 | 32.0 |
格式 | 固定点 |
集成缓存 | 是 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B357 |
JESD-609代码 | e1 |
低功耗模式 | 是 |
端子数 | 357 |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | BGA |
包装等效代码 | BGA357,19X19,50 |
包装形状 | 四方形 |
包装形式 | 网格阵列 |
峰值回流温度(℃) | 245 |
电源 | 3.3 |
座高 | 2.52毫米 |
速度 | 50.0兆赫 |
子类别 | 微处理器 |
电源电压标称 | 3.3伏 |
最小供电电压 | 3.135伏 |
最大电源电压 | 3.465伏 |
表面贴装 | 是 |
技术 | CMOS |
终端完成 | 锡银铜 |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.27毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大(秒) | 30 |
长度 | 25.0毫米 |
宽度 | 25.0毫米 |
RoHS状态 | 符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 3(168小时) |
4Kb指令缓存;MPC860P-16Kb指令缓存
4Kb数据缓存;MPC860P-8Kb数据缓存
8Kb双端口RAM
指令和数据MMU
多达32位的数据总线(8,16和32位的动态总线大小)
32条地址线
完整的静态设计(040MHz操作)
内存控制器(八组)
通用计时器
系统集成单元(SIU)
中断
通信处理器模块(CPM)
四个波特率发生器
四个SCC(串行通信控制器)
两个SMC(串行管理通道)
一个SPI(串行外设接口)
1个I2C(集成电路间)端口
时隙分配器
并行接口端口
PCMCIA接口
低功耗支持
调试界面
具有5VTTL兼容性的3.3V操作
恩智浦半导体(英语：NXP Semiconductors)，前身为飞利浦半导体，由荷兰企业飞利浦在1953年创立，公司总部位于荷兰埃因霍温。恩智浦的产品技术与解决方案应用于以下五个市场领域：汽车电子、智能识别、家庭娱乐、手机及个人移动通信以及多重市场半导体，进而建立各大市场中的领导地位。 四十家直接大客户营业额贡献率约为50%。 主要客户包括：苹果、博世、大陆、 德菲尔、爱立信、诺基亚、诺基亚西门子网络、松下、飞利浦和三星。
