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元器件信息   2022-10-14 18:27   379   0  

ADG509ATQ 点击型号即可查看芯片规格书

产品概述

产品型号

ADG509ATQ

描述

IC MULTIPLEXER DUAL 4X1 16CDIP

分类

集成电路(IC),接口-模拟开关,复用器,解复用器

制造商

ADI公司

打包

零件状态

活性

电压-电源,单(V +)

10.8V〜16.5V

电压-电源,双(V±)

±10.8V〜16.5V

工作温度

-55°C〜125°C(TA)

包装/箱

16-CDIP(0.300英寸,7.62mm)

供应商设备包装

16 CDIP

基本零件号

ADG509

产品图片

ADG509ATQ

ADG509ATQ

规格参数

制造商包装说明

陶瓷,DIP-16

状态

NRFND

模拟IC-其他类型

差分乘法器

JESD-30代码

R-GDIP-T16

JESD-609代码

00

负电源电压标称(Vsup)

-15.0伏

负电源电压-最小值(Vsup)

-10.8伏

负电源电压最大值(Vsup)

-16.5伏

通道数

4

功能数量

1个

端子数

16

断态隔离规范

68.0分贝

导通电阻匹配标称

22.5欧姆

导通电阻最大值(Ron)

450.0欧姆

最低工作温度

-55℃

最高工作温度

125℃

包装主体材料

陶瓷,玻璃密封

包装代码

DIP

包装等效代码

DIP16,.3

包装形状

长方形

包装形式

DIP

座高

5.08毫米

信号电流最大值

0.02安

信号电流最大值

0.02安

子类别

多路复用器或开关

最大电源电流(Isup)

1.5毫安

电源电压标称(Vsup)

15.0伏

电源电压最小值(Vsup)

10.8伏

电源电压最大值(Vsup)

16.5伏

安装类型

通孔

最大关断时间

300.0 ns

最大接通时间

300.0 ns

技术

CMOS

温度等级

军事

终端完成

锡/铅(Sn63Pb37)

终端表格

贯穿孔

端子间距

2.54毫米

终端位置

长度

19.495毫米

宽度

7.62毫米

环境与出口分类

RoHS状态

符合RoHS规定

水分敏感性水平(MSL)

1(无限制)

特点

  • 44V电源最大额定值

  • VSS至VDD模拟信号范围

  • 单/双电源规格

  • 宽电源范围:10.8V至16.5V

  • 扩展的塑料温度范围:−40°C至+85°C

  • 低功耗:最大28mW

  • 低泄漏:典型值为20pA

  • 提供16引脚DIP/SOIC和20引脚PLCC/LCC封装

CAD模型

ADG509ATQ符号

ADG509ATQ符号

ADG509ATQ脚印

ADG509ATQ脚印

产品制造商介绍

亚德诺半导体技术有限公司(英语:Analog Devices,NYSE:ADI)是一家财富500强美国的跨国半导体装置生产商。亚德诺半导体技术有限公司专为消费与工业产品制造ADC、DAC、MEMS与DSP芯片。ADI公司以创新为基石,致力于通信基础设施、工业自动化、工业仪表、汽车电子以及医疗保健等领域的研发与投入,为解决各行各业面对的挑战,提供高性能的产品及解决方案。在可穿戴电子领域,ADI拥有一系列创新产品和解决方案。

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