XC5VLX30T-1FFG323I_中文资料_Xilinx_规格参数_PDF_特点

元器件信息   2022-10-14 18:27   307   0  

XC5VLX30T-1FFG323I 点击型号即可查看芯片规格书

产品概述

产品型号

XC5VLX30T-1FFG323I

描述

集成电路FPGA 172 I / O 323FCBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Virtex®-5LXT

打包

托盘

零件状态

活性

电压-电源

0.95V〜1.05V

工作温度

-40°C〜100°C(TJ)

包装/箱

323-BBGA,FCBGA

供应商设备包装

323-FCBGA(19x19)

基本零件号

XC5VLX30

产品图片

XC5VLX30T-1FFG323I

XC5VLX30T-1FFG323I

规格参数

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

制造商包装说明

19 X 19 MM,无铅,FBGA-323

符合欧盟RoHS

状态

活性

最大时钟频率

1098.0兆赫

JESD-30代码

S-PBGA-B323

JESD-609代码

e1

总RAM位

1327104

CLB数量

2400.0

输入数量

172.0

逻辑单元数

30720.0

输出数量

172.0

端子数

323

组织

2400 CLBS

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

BGA

包装等效代码

BGA323,18X18,40

包装形状

四方形

包装形式

网格阵列

峰值回流温度(℃)

250

电源

1,2.5

座高

2.85毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

1.0伏

最小供电电压

0.95伏

最大电源电压

1.05伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

终端完成

锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

终端表格

端子间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度-最大(秒)

30

长度

19.0毫米

宽度

19.0毫米

环境与出口分类

RoHS状态

符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

4(72小时)

特点

●五个平台LX,LXT,SXT,TXT和FXT

。Virtex-5 LX:高性能通用逻辑应用

。Virtex-5 LXT:具有高级串行连接的高性能逻辑

。Virtex-5 SXT:具有高级串行连接的高性能信号处理应用

。Virtex-5 TXT:具有双密度高级串行连接的高性能系统

。Virtex-5 FXT:具有高级串行连接的高性能嵌入式系统

●跨平台兼容性

。LXT,SXT和FXT器件使用可调稳压器在同一封装中的占位面积兼容

●最先进,高性能,最佳利用的FPGA架构

。真正的6输入查找表(LUT)技术

。双5-LUT选项

。改进的减少跃点路由

。64位分布式RAM选项

。SRL32/DualSRL16选项

●强大的时钟管理磁贴(CMT)时钟

。数字时钟管理器(DCM)模块用于零延迟缓冲,频率合成和时钟相移

。PLL模块,用于输入抖动滤波,零延迟缓冲,频率合成和相位匹配时钟分频

●36Kb块RAM/FIFO

。真正的双端口RAM块

。增强的可选可编程FIFO逻辑

。可编程的

。真正的双端口宽度高达x36

。简单的双端口宽度高达x72

。内置可选的纠错电路

。(可选)将每个块编程为两个独立的18-Kbit块

●高性能并行SelectIO技术

。1.2至3.3VI/O操作

。使用ChipSync™技术的源同步接口

。数控阻抗(DCI)有源终端

。灵活的细粒度I/O银行业务

。高速存储器接口支持

●先进的DSP48ESlice

。25x18,二进制补码,乘法

。可选的加法器,减法器和累加器

。可选流水线

。可选的按位逻辑功能

。专用级联连接

●灵活的配置选项

。SPI和并行FLASH接口

。多比特流支持,带有专用的后备重新配置逻辑

。自动总线宽度检测功能

●所有设备上的系统监视功能

。片上/片外热监控

。片内/片外电源监控

。JTAG访问所有监控数量

●用于PCI Express设计的集成端点模块

。LXT,SXT,TXT和FXT平台

。符合PCIExpress基本规范1.1

。每个块x1,x4或x8通道支持

。与RocketIO™收发器配合使用

●三模10/100/1000Mb/s以太网MAC

。LXT,SXT,TXT和FXT平台

。RocketIO收发器可以用作PHY或使用许多软MII(媒体独立接口)选项连接到外部PHY

●RocketIO GTP收发器100Mb/s至3.75Gb/s

。LXT和SXT平台

●RocketIO GTX收发器150Mb/s至6.5Gb/s

。TXT和FXT平台

●PowerPC 440微处理器

。仅FXT平台

。RISC架构

。7级流水线

。包括32KB的指令和数据缓存

。优化的处理器接口结构(交叉开关)

●65纳米铜CMOS工艺技术

●1.0V核心电压

●高信号完整性倒装芯片封装,提供标准或无铅封装选项

CAD模型

XC5VLX30T-1FFG323I符号

XC5VLX30T-1FFG323I符号

XC5VLX30T-1FFG323I脚印

XC5VLX30T-1FFG323I脚印

产品制造商介绍

赛灵思(英语:Xilinx)是一家位于美国的可编程逻辑器件生产商。该公司发明了现场可编程逻辑门阵列,并由此成名。赛灵思是FPGA、可编程SoC及ACAP的发明者,其高度灵活的可编程芯片由一系列先进的软件和工具提供支持,可推动跨行业和多种技术的快速创新-从消费电子类到汽车类再到云端。1984年创建于美国加利福尼亚州的硅谷,总部位于硅谷核心的圣荷西,并在科罗拉多州、爱尔兰、新加坡、印度、中国大陆、台湾、日本等地拥有分支机构。

登录icspec成功后,会自动跳转查看全文
博客评论
还没有人评论,赶紧抢个沙发~
发表评论
说明:请文明发言,共建和谐网络,您的个人信息不会被公开显示。