XC3S200-4FTG256C 点击型号即可查看芯片规格书
产品型号 | XC3S200-4FTG256C |
描述 | 集成电路FPGA 173 I/O 256FTBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Spartan®-3 |
打包 | 托盘 |
零件状态 | 活性 |
电压-电源 | 1.14V〜1.26V |
工作温度 | 0°C〜85°C(TJ) |
包装/箱 | 256磅 |
供应商设备包装 | 256-FTBGA(17x17) |
基本零件号 | XC3S200 |
XC3S200-4FTG256C
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合REACH | 是 |
符合欧盟RoHS | 是 |
状态 | 活性 |
最大时钟频率 | 630.0兆赫 |
CLB-Max的组合延迟 | 0.61纳秒 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B256 |
JESD-609代码 | 1号 |
总RAM位 | 221184 |
CLB数量 | 480.0 |
等效门数 | 200000.0 |
输入数量 | 173.0 |
逻辑单元数 | 4320.0 |
输出数量 | 173.0 |
端子数 | 256 |
最低工作温度 | 0℃ |
最高工作温度 | 85℃ |
组织 | 480 CLBS，200000个门 |
峰值回流温度(℃) | 260 |
电源 | 1.2,1.2 / 3.3,2.5 |
资格状态 | 不合格 |
座高 | 1.55毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 1.2伏 |
最小供电电压 | 1.14伏 |
最大电源电压 | 1.26伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 其他 |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度最大值(秒) | 30 |
长度 | 17.0毫米 |
宽度 | 17.0毫米 |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | LBGA |
包装等效代码 | BGA256,16X16,40 |
包装形状 | 广场 |
包装形式 | 网格状，低轮廓 |
制造商包装说明 | 17 X 17 MM，无铅，FTBGA-256 |
无铅状态/RoHS状态 | 无铅/符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 3(168小时) |
频率合成
消除时钟偏斜
高分辨率相移
无铅包装选项
逻辑资源
SelectIO™接口信令
多达633个I / O引脚
18种单端信号标准
通过数控阻抗端接
宽，快速多路复用器
快速提前进位逻辑
专用18 x 18乘法器
信号摆幅为1.14V至3.465V
双倍数据速率(DDR)支持
密度高达74,880个逻辑单元
SelectRAM™分层存储器
高达1,872 Kbit的总Block RAM
高达520 Kbit的总分布式RAM
数字时钟管理器(最多四个DCM)
汽车Spartan-3 XA系列变体
八条全局时钟线和丰富的路由
每个I / O 622+ Mb / s数据传输速率
8种差分I / O标准，包括LVDS，RSDS
DDR，DDR2 SDRAM支持最高333 Mb / s
具有移位寄存器功能的丰富逻辑单元
与IEEE 1149.1 / 1532兼容的JTAG逻辑
XilinxISE®和WebPACK™软件开发系统完全支持
适用于大批量，面向消费者的应用的低成本，高性能逻辑解决方案
MicroBlaze™和PicoBlaze™处理器，PCI®，PCIExpress®PIPE端点和其他IP内核
XC3S200-4FTG256C符号
XC3S200-4FTG256C脚印
Xilinx(赛灵思)是FPGA、可编程SoC及ACAP的发明者， 其高度灵活的可编程芯片由一系列先进的软件和工具提供支持，可推动跨行业和多种技术的快速创新 - 从消费电子类到汽车类再到云端。眼下Xilinx满足了全世界对 FPGA产品一半以上的需求。传统的半导体公司只有几百个客户，而Xilinx在全世界有7，500多家客户及50，000多个设计开端。其客户包括Alcatel，Cisco Systems，EMC等等。
