工艺研发场景：在半导体制造工艺研发或设备调试阶段，Partial Wafer 是指试验片，其尺寸通常小于标准晶圆，如 8 英寸。这类晶圆主要用于新刻蚀配方验证、光刻机参数校准等，目的是在小范围内测试和优化工艺，避免占用完整产线资源，降低研发成本。
存储芯片制造场景：在 NAND Flash 存储芯片制造中，Partial Wafer 是指经过晶圆级别测试后，良率较低的晶圆。例如，正常 NAND Flash Wafer 可能有 85% 的 Good Die（好的芯片单元）和 15% 的 Ink Die（不良芯片单元），而 Partial Wafer 可能会出现 35% 的 B Grade Good Die（二等品好芯片单元）和 65% 的 Ink Die。这些 Partial Wafer 中的存储颗粒平均价值量较小，常用于生产对性能要求不高的消费级存储产品，如存储卡、U 盘等。
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