XC2S200-5FG256C 点击型号即可查看芯片规格书
产品型号 | XC2S200-5FG256C |
描述 | 集成电路FPGA 176 I/O 256FBGA |
分类 | 集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Spartan®-II |
打包 | 托盘 |
零件状态 | 活性 |
电压-电源 | 2.375V〜2.625V |
工作温度 | 0°C〜85°C(TJ) |
包装/箱 | 256-BGA |
供应商设备包装 | 256-FBGA(17x17) |
基本零件号 | XC2S200 |
XC2S200-5FG256C
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
符合REACH | 是 |
欧盟RoHS指令 | 是 |
状态 | NRFND |
最大时钟频率 | 263.0兆赫 |
CLB-Max的组合延迟 | 0.7纳秒 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B256 |
JESD-609代码 | 1号 |
总RAM位 | 57344 |
CLB数量 | 1176.0 |
等效门数 | 200000.0 |
输入数量 | 284.0 |
逻辑单元数 | 5292.0 |
输出数量 | 284.0 |
端子数 | 256 |
最低工作温度 | 0℃ |
最高工作温度 | 85℃ |
组织 | 1176 CLBS，200000个门 |
峰值回流温度(℃) | 260 |
电源 | 1.5 / 3.3,2.5 |
资格状态 | 不合格 |
座高 | 2.0毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 2.5伏 |
最小供电电压 | 2.375伏 |
最大电源电压 | 2.625伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 其他 |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度最大值(秒) | 30 |
长度 | 17.0毫米 |
宽度 | 17.0毫米 |
附加功能 | 最大可用门数200000 |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | BGA |
包装等效代码 | BGA256,16X16,40 |
包装形状 | 广场 |
包装形式 | 网格阵列 |
制造商包装说明 | FBGA-256 |
无铅状态/RoHS状态 | 包含铅/ RoHS不合规 |
水分敏感性水平(MSL) | 3(168小时) |
•第二代ASIC替代技术
。密度高达5292个逻辑单元，系统门多达200,000个
。基于Virtex®FPGA架构的简化功能
。无限的可编程性
。成本极低
。高性价比的0.18微米工艺
•系统级功能
。SelectRAM™分层存储器：·16位/ LUT分布式RAM·可配置的4K位块RAM·与外部RAM的快速接口
。完全兼容PCI
。低功耗分段路由架构
。全面的回读功能，可进行验证/观察
。专用进位逻辑用于高速运算
。高效的乘数支持
。级联链，用于宽输入功能
。丰富的寄存器/锁存器，使能，设置，复位
。四个专用DLL用于高级时钟控制
。四个主要的低偏斜全局时钟分配网
。IEEE 1149.1兼容边界扫描逻辑
•通用的I / O和包装
。无铅封装选项
。提供各种密度的低成本封装
。通用封装中的家庭足迹兼容性
。16个高性能接口标准
。热插拔Compact PCI友好
。零保持时间简化了系统时序
•以2.5V供电的核心逻辑和以1.5V，2.5V或3.3V供电的I / O
•强大的Xilinx®ISE®开发系统完全支持
。全自动映射，放置和布线
XC2S200-5FG256C符号
XC2S200-5FG256C脚印
Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。1984年创建于美国加利福尼亚州的硅谷，总部位于硅谷核心的圣荷西，并在科罗拉多州、爱尔兰、新加坡、印度、中国大陆、台湾、日本等地拥有分支机构。传统的半导体公司只有几百个客户，而Xilinx在全世界有7，500多家客户及50，000多个设计开端。
