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元器件信息   2022-10-14 18:39   335   0  

XCF08PFSG48C 点击型号即可查看芯片规格书

产品概述

产品型号

XCF08PFSG48C

描述

IC PROM SRL 1.8V 8M门48CSBGA

分类

集成电路(IC),存储器-FPGA的配置提示

制造商

Xilinx公司

系列

--

打包

托盘

零件状态

活性

电压-电源

1.65V〜2V

工作温度

-40°C〜85°C

包装/箱

48-TFBGA,CSPBGA

供应商设备包装

48 CSP(8x9)

基本零件号

XCF * P

产品图片

XCF08PFSG48C

XCF08PFSG48C

规格参数

可编程类型

在系统可编程

符合REACH

符合欧盟RoHS

状态

活性

类型

NOR型

子类别

快闪记忆

时钟最大频率(fCLK)

33.0兆赫

耐力

20000.0写/擦除周期

JESD-30代码

R-PBGA-B48

JESD-609代码

e2

记忆体密度

8388608.0位

内存IC类型

配置存储器

记忆体宽度

1个

记忆体大小

8兆

功能数量

1个

端子数

48

字数

8388608.0字

字数代码

8M

操作模式

同步

最低工作温度

-40℃

最高工作温度

85℃

组织

8MX1

并行/串行

系列

峰值回流温度(℃)

260

不合格

不合格

座高

1.2毫米

待机电流最大值

0.001安培

最大电源电流

0.04安培

电源电压标称(Vsup)

1.8伏

电源电压最小值(Vsup)

1.65伏

电源电压最大值(Vsup)

2.0伏

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

产业

终端完成

锡/银/铜/镍(Sn / Ag / Cu / Ni)

终端表格

端子间距

0.8毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度最大值(秒)

30

长度

9.0毫米

宽度

8.0毫米

附加功能

它也可以以2.5、3.3 V的额定电压工作

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

TFBGA

包装等效代码

BGA48,6X8,32

包装形状

长方形

包装形式

网格,薄型轮廓,精细间距

制造商包装说明

无铅,塑料,TFBGA-48

环境与出口分类

无铅状态/ RoHS状态

无铅/符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

3(168小时)

CAD模型

XCF08PFSG48C符号

XCF08PFSG48C符号

XCF08PFSG48C脚印

XCF08PFSG48C脚印

产品制造商介绍

Xilinx(赛灵思)是全球领先的可编程逻辑完整解决方案的供应商。Xilinx研发、制造并销售范围广泛的高级集成电路、软件设计工具以及作为预定义系统级功能的IP(Intellectual Property)核。成立于1984年,总部设在加利福尼亚圣何塞市(San Jose)。Virtex系列是Xilinx的高端产品,也是业界的顶级产品,Xilinx公司正是凭借Vitex系列产品赢得市场,从而获得FPGA供应商领头羊的地位。

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