芯片XC5VLX155-2FFG1153I中文规格书PDF

元器件信息   2022-10-14 18:40   258   0  

XC5VLX155-2FFG1153I 点击型号即可查看芯片规格书

描述

XC5VLX155-2FFG1153I是一款3.3V CPLD,面向前沿通信和计算系统中的高性能、低电压应用。它由1654V18个功能块组成,提供6,400个可用门,传播延迟为6ns。采用FastCONNECTII开关矩阵,具有出色的引脚锁定和可布线性,超宽54输入功能块,还具有三个全局时钟和一个产品时钟的本地时钟反转;所有器件均支持IEEE Std 1149.1边界扫描(JTAG)。

产品概述

产品型号

XC5VLX155-2FFG1153I

描述

集成电路FPGA 800 I/O 1153FCBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

生产厂家

Xilinx公司

系列

Virtex®-5LX

零件状态

活性

电压-电源

0.95V〜1.05V

工作温度

-40°C〜100°C(TJ)

包装/箱

1153-BBGA,FCBGA

供应商设备包装

1153-FCBGA(35x35)

基本零件号

XC5VLX155

产品图片

XC5VLX155-2FFG1153I

XC5VLX155-2FFG1153I

规格参数

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

符合REACH

符合欧盟RoHS

状态

活性

最大时钟频率

1265.0兆赫

JESD-30代码

S-PBGA-B1153

JESD-609代码

E1

总RAM位

7077888

CLB数量

12160.0

输入数量

800.0

逻辑单元数

155648.0

输出数量

800.0

端子数

1153

组织

12160 CLBS

峰值回流温度(℃)

245

电源

1,2.5

资格状态

不合格

座高

3.4毫米

子类别

现场可编程门阵列

电源电压标称

1.0伏

最小供电电压

0.95伏

最大电源电压

1.05伏

安装类型

表面贴装

技术

CMOS

终端完成

锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

终端表格

端子间距

1.0毫米

终端位置

底部

时间@峰值回流温度最大值(秒)

三十

长度

35.0毫米

宽度

35.0毫米

包装主体材料

塑料/环氧树脂

包装代码

BGA

包装等效代码

BGA1153,34X34,40

包装形状

广场

包装形式

网格阵列

制造商包装说明

35 X 35 MM,无铅,FBGA-1153

环境与出口分类

属性
描述

无铅状态/RoHS状态

无铅/符合ROHS3

湿度敏感度等级(MSL)

4(72小时)

特点

•五个平台LX,LXT,SXT,TXT和FXT

。Virtex-5 LX:高性能通用逻辑应用

。Virtex-5 LXT:具有高级串行连接的高性能逻辑

。Virtex-5 SXT:具有高级串行连接的高性能信号处理应用

。Virtex-5 TXT:具有双密度高级串行连接的高性能系统

。Virtex-5 FXT:具有高级串行连接的高性能嵌入式系统

•跨平台兼容性

。LXT,SXT和FXT器件使用可调稳压器在同一封装中的占位面积兼容

•最先进,高性能,最佳利用的FPGA架构

。真正的6输入查找表(LUT)技术

。双5-LUT选项

。改进的减少跃点路由

。64位分布式RAM选项

。SRL32 / Dual SRL16选项

•强大的时钟管理磁贴(CMT)时钟

。数字时钟管理器(DCM)模块用于零延迟缓冲,频率合成和时钟相移

。PLL模块,用于输入抖动滤波,零延迟缓冲,频率合成和相位匹配时钟分频

•36 Kb块RAM / FIFO

。真正的双端口RAM块

。增强的可选可编程FIFO逻辑

。可编程的

。真正的双端口宽度高达x36

。简单的双端口宽度高达x72

。内置可选的纠错电路

。(可选)将每个块编程为两个独立的18-Kbit块

•高性能并行SelectIO技术

。1.2至3.3VI / O操作

。使用ChipSync™技术的源同步接口

。数控阻抗(DCI)有源终端

。灵活的细粒度I / O银行业务

。高速存储器接口支持

•先进的DSP48E Slice

。25 x 18,二进制补码,乘法

。可选的加法器,减法器和累加器

。可选流水线

。可选的按位逻辑功能

。专用级联连接

•灵活的配置选项

。SPI和并行FLASH接口

。多比特流支持,带有专用的后备重新配置逻辑

。自动总线宽度检测功能

•所有设备上的系统监视功能

。片上/片外热监控

。片内/片外电源监控

。JTAG访问所有监控数量

•用于PCI Express设计的集成端点模块

。LXT,SXT,TXT和FXT平台

。符合PCI Express基本规范1.1

。每块x1,x4或x8通道支持

。与RocketIO™收发器配合使用

•三模10/100/1000 Mb / s以太网MAC

。LXT,SXT,TXT和FXT平台

。RocketIO收发器可以用作PHY或使用许多软MII(媒体独立接口)选项连接到外部PHY

•RocketIO GTP收发器100 Mb / s至3.75 Gb / s

。LXT和SXT平台

•RocketIO GTX收发器150 Mb / s至6.5 Gb / s

。TXT和FXT平台

•PowerPC 440微处理器

。仅FXT平台

。RISC架构

。7级流水线

。包括32 KB的指令和数据缓存

。优化的处理器接口结构(交叉开关)

•65纳米铜CMOS工艺技术

•1.0V核心电压

•高信号完整性倒装芯片封装,提供标准或无铅封装选项

引脚图

CAD模型

XC5VLX155-2FFG1153I符号

XC5VLX155-2FFG1153I符号

XC5VLX155-2FFG1153I脚印

XC5VLX155-2FFG1153I脚印

封装

XC5VLX155-2FFG1153I封装

XC5VLX155-2FFG1153I封装

替代型号

描述

65nm Technology 1V 1153Pin FCBGA

65nm Technology 1V 1153Pin FCBGA

65nm Technology 1V 1153Pin FCBGA

应用笔记

类型
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产品制造商介绍

Xilinx公司成立于 1984年,Xilinx首创了现场可编程逻辑阵列(FPGA)这一创新性的技术,并于1985年首次推出商业化产品。Xilinx产品线还包括复杂可编程逻辑器件(CPLD)。在某些控制应用方面CPLD通常比FPGA速度快,但其提供的逻辑资源较少。Xilinx可编程逻辑解决方案缩短了电子设备制造商开发产品的时间并加快了产品面市的速度,从而减小了制造商的风险。

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