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说明
HDSP-253x非常适合显示中八个或更多字符的点阵信息需要美观的方式。这些设备是8位，5x7点矩阵，字母数字显示。5.0毫米（0.2英寸）高的字符包装在0.300英寸（7.62毫米）30针浸渍。星载CMOS集成电路能够解码128个ASCII字符，它们是永久存储在ROM中。此外，16个程序符号可能是storedinon boardRAM。七对电平在调节显示强度方面提供了相反的功能以及电力消耗。HDSP-253x设计用于标准的微处理界面技术特殊功能通过双向访问八位数据总线。
特征
XY可堆叠128字符ASCII解码器可编程功能16个用户可定义字符多级调光和消隐TTL兼容CMOS IC可焊波
应用
航空电子设备
计算机外围设备
工业仪表
医疗设备
便携式数据输入设备
电信
测试设备
笔记：
1.最大电压没有LED点亮。
2.20点在所有地点在全亮度。
3.有关高温操作的信息，请参阅“热考虑因素”一节环境。
笔记：
1.指测量前装置的初始外壳温度。
2.主波长ld是由CIE色度图导出的，代表了定义器件颜色的单波长。
温度范围内的交流定时特性VDD=4.5至5.5 V，除非另有规定。
笔记：
1.最坏情况值出现在125°C的集成电路结温度下。
2.对于不需要从显示器上读取的设计者，可以将读取线绑定到VDD，并将写入和芯片启用线绑定一起。
3.当CE=“0”时更改地址行的逻辑级别可能会导致错误数据输入字符RAM，而不管WR和RD线路的逻辑电平。
4.在复位线上升沿之后的3个时钟脉冲（使用内部刷新时钟，最小110微秒）之后，才能访问显示器。
输入脉冲电平：0.6 V至2.4 V
输出参考电平：0.6 V至2.2 V
输出负载=1 TTL负载和100 pF
电气说明
引脚功能描述复位（RST，引脚1）复位初始化显示。FLASH（FL，pin 2）FL low表示访问FLASH RAM，不受地址状态的影响地址输入内存中的每个位置都有一个不同的地址。地址输入（A0-A2）选择特定的（A0-A4，引脚3-6，10）字符RAM、闪存RAM或UDC（用户定义字符）RAM中特定行的位置。A3-A4用于选择要访问的内存部分。表1显示了访问内存每个部分所需的逻辑级别
时钟选择（CLS，引脚11）此输入用于选择内部（CLS=1）或外部（CLS=0）时钟源。时钟输入/输出输出主时钟（CLS=1）或输入时钟（CLS=0）用于从显示器。（CLK，针脚12）WRITE（WR，引脚13）数据在WR输入低和CE输入低时写入显示器。芯片启用（CE，引脚14）该输入必须处于逻辑低电平，才能向显示器读取或写入数据，并且必须达到高电平在每个读写周期之间。当RD输入低且CE输入低时，从显示器读取读取（RD，引脚19）数据。数据总线数据总线用于读取或写入显示器。（D0-D7，针脚20、21、25-30）接地（电源）（针脚16）这是LED驱动器的模拟接地。GND（逻辑）（引脚18）这是内部逻辑的数字接地。VDD（电源）（引脚15）这是正极电源输入。热测试（引脚17）该引脚用于测量集成电路结温度。不要连接。
显示内部框图
图1显示了HDSP的内部框图-253倍显示。CMOS集成电路由一个8字节字符组成RAM，8位闪存RAM，128字符ASCII解码器，a16个字符的UDC RAM、一个UDC地址寄存器、一个控件同步8个5 x 7点的解码和驱动所需的字寄存器和刷新电路矩阵字符。的主要用户可访问部分显示如下：
字符Ram图2显示了访问HDSP所需的逻辑级别-253X字符内存。在正常访问期间，CE=“0”或者RD=“0”或者WR=“0”。然而，错误数据如果地址行当CE=“0”时不稳定，无论RD或WR线。地址行A0-A2用于选择字符内存中的位置。两种类型的数据可以存储在每个字符的RAM位置：ASCII码或UDC RAM地址。数据位D7用于区分ASCII字符和UDC RAM地址。D7=0启用ASCII解码器，D7=1启用UDC内存。D0-D6用于输入ASCII数据和D0-D3用于输入UDC地址。
UDC RAM和UDC地址寄存器图3显示了访问UDC所需的逻辑级别RAM和UDC地址寄存器。UDC地址寄存器宽8位。较低的四位（D0-D3）是用于选择16个UDC位置之一。上面四个不使用位（D4-D7）。一旦UDC地址存储在UDC地址寄存器中的UDC RAM可以是已访问。要完全指定一个5 x 7字符，需要八次写入循环。一个周期用于存储UDC RAM地址UDC地址寄存器。七个循环用于存储UDC RAM中的点数据。数据按行输入。一个访问每一行需要循环。图4显示了UDC字符的组织，假定符号为存储是一个“F”。A0-A2用于选择要存储的行accessed和D0-D4用于传输行点数据。忽略上三位（D5-D7）。D0（最小符号位）对应于5 x 7的最右边一列矩阵和D4（最重要的位）对应于左边5 x 7矩阵的大多数列。闪存图5显示了访问Flash所需的逻辑级别猛撞。Flash RAM有一个与每个字符RAM的位置。使用闪存输入选择闪存。地址行A3-A4被忽略。地址行A0-A2用于选择闪存存储属性。D0用于存储或移除flash属性。D0=“1”存储属性D0=“0”删除属性。当属性通过控件的位3启用时字和“1”存储在闪存中，相应的字符将以大约2赫兹的频率闪烁。实际的速率取决于时钟频率。对于外部时钟闪速率可以通过除以时钟来计算频率28672。
控制字寄存器
图6显示了如何访问控制字寄存器。这是一个执行五个功能的八位寄存器。它们是亮度控制，闪存控制，闪烁，自我测试和清除。每个函数都独立于其他人。如何在每次控制期间更新所有位字写循环。亮度（位0-2）控制字的0-2位调整显示。位0-2被解释为三位二进制代码代码（000）对应最大亮度以及对应于空白显示的代码（111）。在除了改变显示器亮度外，位0-2也更改IDD的平均值。IDD可计算为任何亮度级别，将亮度级别百分比乘以100%亮度级别下的IDD值。IDD的这些值如表2所示。闪光功能（位3）第3位确定闪烁字符属性打开或关闭。当第3位为“1”时，闪速存储器的输出已检查。如果闪存中某个位置的内容是一个“1”，相关数字将以大约2赫兹的频率闪烁。对于外部时钟，闪烁率可以通过将时钟频率除以28672。如果闪存启用控制字的位是“0”，Flash的内容RAM被忽略。在多次显示时使用此功能系统见复位部分。闪烁功能（位4）控制字的第4位用于同步闪烁显示器的八位数字。当这一位是“1”时全部是8显示器的数字将以大约2赫兹的频率闪烁。这个实际速率取决于时钟频率。为了一个外部时钟，闪烁率可以通过除以时钟频率为28672。此函数将重写启动时的闪光功能。使用此功能对于多个显示系统，请参见重置部分
自检功能（位5、6）
控制字寄存器的第6位用于启动self测试功能。内部自检结果存储在控制字的第5位。位5是一个只读位，其中位5=“1”表示自检通过，位5=“0”表示自我测试失败。将位6设置为逻辑1将启动自检功能。集成电路的内置自检功能包括内部轮盘运动的主要部分集成电路和照明所有的LED。第一个常规周期ASCII解码器ROM通过所有状态执行输出上的校验和。如果校验和与正确的值，第5位是“1”。第二个rou tine提供使用驱动电路对LED进行的视觉测试。这是通过写方格和反方格来完成的显示的图案。每个图案都显示为大约2秒。在自检功能期间，显示器不得已访问。执行自检所需的时间将时钟周期乘以262144。例如，假设时钟频率为58 KHz，那么执行自检功能频率的时间是等于（262144/58000）=4.5秒持续时间。在自检功能结束时，字符RAM加载空白，控制字寄存器设置为除第5位外为零，闪存被清除，并且UDC地址寄存器设置为所有。清除功能（位7）控制字的第7位将清除字符RAM还有闪存。将位7设置为“1”将启动清除功能。三个时钟周期（使用需要内部刷新时钟）才能完成清除功能。当正在清除显示。当clear函数完成后，第7位将重置为“0”。ASCII字符空格（20H）的代码将加载到字符中RAM使显示器空白，并加载闪存RAM对于“1”，UDC RAM、UDC地址寄存器和控制字的重新维护不受影响。显示复位图7显示了重置显示所需的逻辑级别。
上电时显示器应复位。外部复位清除字符RAM、闪存RAM、控制字重置内部计数器。在上升的边缘之后复位信号，三个时钟周期（使用需要内部刷新时钟）才能完成重置顺序。当正在重置显示。空格的ASCII字符码（20H）将加载到字符RAM中为空白显示器。闪存和控制字寄存器加载所有“0”。UDC RAM和UDC地址寄存器不受影响。所有操作的显示器同一个时钟源必须同时重置为同步闪烁和闪烁功能。机械方面的考虑HDSP-253X是通过模具连接和金属丝组装而成的将280个LED芯片和CMOS集成电路与热传导印刷电路板结合。聚碳酸酯透镜在印刷电路板上，在LED导线键上形成一个气隙。一个回填环氧树脂密封显示包。图8显示了插入显示的正确方法用手。为防止损坏LED电线连接，请使用用手指均匀地按压那部分。使用如图9所示的工具，如螺丝刀或钳子将显示器推入印刷电路电路板或插座可能损坏LED导线连接。这个螺丝刀施加的力进入LED电线连接。弯曲的电线连接导致短路或者打开，导致LED出现灾难性故障。
热因素
HDSP-253X可以在-40°C到+85°C的温度下工作显示器的低热阻允许热量从CMOS集成电路的24个封装引脚。通常，这种高温是通过印刷电路板进行跟踪的自由空气。对于大多数应用，没有额外的散热是必要的。全速同时点亮所有280个LED不建议连续操作时使用亮度。然而，所有280个LED都可以同时点亮在25°C下以全亮度持续10秒作为灯测试。集成电路的最高允许结温为150°C。IC结温度可通过以下方程式：TJMAX=TA+（PD x RqJ-A）TJMAX是最大允许IC结温。TA是显示器周围的环境温度。PD是集成电路消耗的功率。RqJ-A是集成电路通过显示包装和印刷电路板的环境。RqJ-A的典型值为39°C/W。该值通常用于一种安装在插座上并用塑料覆盖的显示器过滤。插座焊接到0.062英寸。厚实印刷0.020英寸的电路板。宽一盎司铜踪迹。局部放电的计算方法如下：PD=VDD×IDDVDD是电源电压，IDD是电源电流。VDD可以从4.5伏到5.5伏不等。IDD随VDD、温度、亮度级别和像素上的个数。对于阿尔加斯IDD（35;）=（83.8 x VDD-0.35 x TJ）x B x N/8IDD（V）=（63 x VDD-0.79 x TJ）x B x N/8其他颜色的IDD（35;）=（75.4 x VDD-0.28 x TJ）x B x N/8IDD（V）=（54 x VDD-0.6 x TJ）x B x N/8IDD（#）是显示的使用“#”的电源电流。IDD（V）是显示为“V”的电源电流性格。TJ是集成电路的结温。B是亮度级别的百分比。N是照亮的字符数。
在高温环境下操作可能需要功率降额或散热。图10显示了如何降低HDSP-253X的功率。您可以降低通过更严格的电源电压调节或降低供电亮度级别。
表3显示了计算出的最大允许环境温度几组不同工作条件下的温度。最坏的字母数字字符（#，@，B）有20个像素。显示8个20像素字符将在正常操作中不会发生。因此，使用8个20像素计算功率耗散willover估计的特性功率和集成电路结温度。平均值每个字符的像素数、电源电压、亮度级别和计算所需的字符数集成电路的功耗。环境温度，集成电路的功耗和热阻然后用于计算集成电路结温度。这个典型的字母数字字符是15像素。条件表3中没有列出，您可以计算IC的功耗，并使用图10确定最大值环境温度。
实际的集成电路温度很容易测量。引脚17通过热和电连接到IC基板。从引脚17到IC为16°C/W。测量IC结温度的步骤如下：
1.测量显示器的VDD和IDD。测量针脚15和16之间的VDD。测量进入引脚15的电流。
2.45分钟后测量销17的温度。使用电隔离热电偶探头。
3.TJ（IC）=Tpin+VDD x IDD x 16°C/W。
接地连接
提供两个接地引脚以保持内部IC逻辑地面清洁。必要时，设计师可以LED驱动器与逻辑接地直到合适的接地平面可用。显示器之间的长连接而主机系统，设计者可以保持电压降在模拟地面上影响显示逻辑将两个接地隔离。逻辑基础应该连接到同一个基础上逻辑接口电路。模拟接地逻辑接地应该连接到能够承受开关LED驱动器。单独接地时使用时，模拟接地可以在-0.3V到+0.3V之间变化关于逻辑基础。低于-0.3V的电压可以使所有的点都在上面。电压高于+0.3V会导致暗显和点不匹配。焊料和焊后清洁注意：氟利昂蒸汽会导致黑色油漆脱落显示器。有关的信息，请参阅应用说明1027焊接和焊后清洁。对比度增强（过滤）有关对比度的信息，请参见应用说明1015增强。
