STM32F427ZIT6中文资料PDF

元器件信息   2022-11-30 08:40   296   0  

STM32F427ZIT6点击型号即可查看芯片规格书


芯片规格书搜索工具-icspec


描述

STM32F427ZIT6是通用ARMCortex-M4 32位微控制器,采用144引脚LQFP封装。高性能32位RISC内核以高达180MHz的频率运行。Cortex-M4内核具有浮点单元(FPU)单精度,支持所有ARM单精度数据处理指令和数据类型。它还实现了全套DSP指令和内存保护单元(MPU),增强了应用程序的安全性。STM32F427ZIT6器件集成了高速嵌入式存储器、备份SRAM、范围广泛的增强型I/O以及连接到两条APB总线、两条AHB总线和32位多AHB总线矩阵的外围设备。一套全面的省电模式允许设计低功耗应用的产品。

产品概述

产品型号

STM32F427ZIT6

描述

IC MCU 32BIT 2MB闪存144LQFP

分类

集成电路(IC),嵌入式-微控制器

制造商

意法半导体

系列

STM32F4

电压-电源(Vcc / Vdd)

1.8V〜3.6V

工作温度

-40°C〜85°C(TA)

包装/箱

144-LQFP

基本零件号

STM32F427

产品图片

STM32F427ZIT6

STM32F427ZIT6

规格参数

产品种类

ARM微控制器 - MCU

系列

STM32F427ZI

零件状态

活性

核心

ARM Cortex M4

程序存储器大小

2 MB

数据总线宽度

32 bit

ADC分辨率

12 bit

最大时钟频率

180 MHz

数据 RAM 大小

260 kB

工作电源电压

1.7 V to 3.6 V

最小工作温度

- 40℃

最大工作温度

+ 85℃

产品

MCU+FPU

程序存储器类型

Flash

数据 Ram 类型

SRAM

接口类型

CAN, I2C, SAI, SPI, UART/USART, USB

模拟电源电压

1.7 V to 3.6 V

DAC分辨率

12 bit

ADC通道数

24

I / O数量

114

可编程I / O数量

114

计时器/计数器数量

14

USB通道数

1个

处理器系列

STM32F427

电源电压-最大

3.6 V

电源电压-最小

1.7 V

高度

1.45毫米

长度

20毫米

宽度

22.2毫米

包装

托盘

封装

Tray

安装风格

SMD/SMT

封装 / 箱体

LQFP-144

环境与出口分类

RoHS状态

符合ROHS3

水分敏感性水平(MSL)

3(168小时)

特点

  • 2048KB闪存

  • 高达256KB的系统和4KB的备份SRAM

  • 三个12bit,2.4MSPSADC(24个通道和7.2MSPS)和两个12bitDAC

  • 具有FIFO和突发支持的通用16流DMA控制器

  • 10个通用,2个高级控制和2个基本计时器

  • 多达114个具有中断功能的I/O端口

  • 8bit至14bit并行摄像头接口速度高达54Mbytes/s

  • 以太网,SPI/I2S(2/2),I2C(3),USART/UART(4/4),USBOTGFS/OTGHS,CAN(2),SAI,SDIO接口

应用领域

  • 音频

  • 安全

  • 成像

  • 医疗

  • 工业

  • 消费电子

  • 便携式设备

  • 视频与视觉

  • 电机驱动与控制

  • 嵌入式设计与开发

CAD模型

STM32F427ZIT6符号

STM32F427ZIT6符号

STM32F427ZIT6脚印

STM32F427ZIT6脚印

替代型号

型号

制造商

品名

描述

STM32F427ZIT6TR

意法半导体

微控制器

LQFP 32Bit 180MHz 144Pin

STM32F407ZGT6

意法半导体

微控制器

168MHz 32bit 144Pin LQFP

STM32F407ZET6

意法半导体

微控制器

168MHz 144pin 32bit LQFP

产品制造商介绍

意法半导体(STMicroelectronics)是一家国际性的半导体生产商,总部位于瑞士日内瓦。以为客户提供一个独立的安全的具有经济效益的制造厂为目的,意法半导体在全球建立了一个巨大的前后工序制造网络(前工序指晶圆制造,后工序指芯片封装测试)。 目前意法半导体的主要晶圆厂位于意大利的 Agrate、Brianza 和 Catania,法国的 Crolles、Rousset 和 Tours 以及新加坡。 位于中国、马来西亚、马尔它、摩洛哥和新加坡的世界一流的封装测试厂为这些先进的前工序晶圆厂提供强有力的后工序保障。

登录icspec成功后,会自动跳转查看全文
博客评论
还没有人评论,赶紧抢个沙发~
发表评论
说明:请文明发言,共建和谐网络,您的个人信息不会被公开显示。