XC5VLX50-2FFG1153C 点击型号即可查看芯片规格书
产品型号 | XC5VLX50-2FFG1153C |
描述 | 集成电路FPGA 560 I / O 1153FCBGA |
分类 | 集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex®-5LX |
打包 | 托盘 |
电压-电源 | 0.95V〜1.05V |
工作温度 | 0°C〜85°C(TJ) |
包装/箱 | 1153-BBGA,FCBGA |
供应商设备包装 | 1153-FCBGA(35x35) |
基本零件号 | XC5VLX50 |
XC5VLX50-2FFG1153C
制造商包装说明 | 35 X 35 MM,无铅,FBGA-1153 |
符合欧盟RoHS | 是 |
状态 | 活性 |
可编程逻辑类型 | 现场可编程门阵列 |
最大时钟频率 | 1265.0兆赫 |
JESD-30代码 | S-PBGA-B1153 |
JESD-609代码 | e1 |
CLB数量 | 3600.0 |
输入数量 | 560.0 |
逻辑单元数 | 46080.0 |
输出数量 | 560.0 |
端子数 | 1153 |
最低工作温度 | 0℃ |
最高工作温度 | 85℃ |
组织 | 3600 CLBS |
包装主体材料 | 塑料/环氧树脂 |
包装代码 | BGA |
包装等效代码 | BGA1153,34X34,40 |
包装形状 | 四方形 |
包装形式 | 网格阵列 |
峰值回流温度(℃) | 245 |
电源 | 1,2.5 |
座高 | 3.4毫米 |
子类别 | 现场可编程门阵列 |
电源电压标称 | 1.0伏 |
最小供电电压 | 0.95伏 |
最大电源电压 | 1.05伏 |
安装类型 | 表面贴装 |
技术 | CMOS |
温度等级 | 其他 |
终端完成 | 锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
终端表格 | 球 |
端子间距 | 1.0毫米 |
终端位置 | 底部 |
时间@峰值回流温度-最大值(秒) | 30 |
长度 | 35.0毫米 |
宽度 | 35.0毫米 |
RoHS状态 | 符合ROHS3 |
水分敏感性水平(MSL) | 4(72小时) |
XC5VLX50-2FFG1153C封装
XC5VLX50-2FFG1153C外壳封装
赛灵思(英语:Xilinx)是一家位于美国的可编程逻辑器件生产商。该公司发明了现场可编程逻辑门阵列,并由此成名。赛灵思还是第一个无晶圆厂半导体公司。2018年7月18日,全球最大的可编程芯片(FPGA)厂商赛灵思宣布收购中国AI芯片领域的明星创业公司——深鉴科技。有“中国英伟达”之称的AI芯片初创企业将继续在其北京办公室运营。目前,交易金额及细节尚未公布。2019年10月23日,2019《财富》未来50强榜单公布,赛灵思(Xilinx)排名第17。2020年10月27日AMD同意以股票交易的形式,按照350亿美元的价值收购Xilinx(赛灵思),预计交易在2021年底完成。