电子技术
2023-11-21 11:08
517
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元器件信息
2023-11-21 11:03
348
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摘要： 描述了将SPI总线接口连接到达拉斯半导体公司的3线数字电位器DS1868。
元器件信息
2023-11-21 11:00
263
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摘要： 意法半导体(STMicroelectronics)的ACEPACK DMT-32电源模块实现了四封装拓扑结构，集成了专为车载OBC的DC/DC转换器级定制的NTC。
元器件信息
2023-11-21 10:58
347
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摘要： 高通的IDC777-1模块是一款完全集成的双模蓝牙 经典和低功耗(LE)音频模块。
元器件信息
2023-11-20 10:44
235
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摘要： 一个小型85mm x 70mm PCB演示板与BTF3050TE预安装。
元器件信息
2023-11-20 10:42
273
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摘要： 为BTS3x HITFET 智能低侧开关的实验室评估提供了一个快速启动平台。
元器件信息
2023-11-20 10:38
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摘要： 具有较低的Qrr和较软的恢复体二极管，以确保有效的能源管理。
元器件信息
2023-11-17 11:47
357
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摘要： 提供标准化引脚，紧凑的DIP 1“x 1”封装，以及两个输出选项:单或双。
元器件信息
2023-11-17 11:45
371
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摘要： 提供14VDC至160VDC的12:1超宽输入范围，是全球铁路系统的理想选择。
元器件信息
2023-11-17 11:41
347
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摘要： 具有小而坚固的设计，尺寸为6.4mm x 6.4mm x 1mm。
