元器件信息
2025-08-22 13:57
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采用0.15um pHEMT工艺(QPHT15)制备了高性能驱动放大器。
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2023-07-05 14:56
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摘要: 基于0.15µm QGaN15的SiC工艺,采用4mm × 3mm × 0.65mm模具封装QFN封装。
元器件信息
2023-02-07 14:46
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摘要: 触觉应用的多芯片模块(MCM)驱动解决方案。
元器件信息
2023-02-07 14:41
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摘要: 设计用于驱动触觉(压电)执行器在225V。