元器件信息
2025-08-25 10:51
850
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近红外表面贴装芯片LED，采用透明无色树脂封装的AlGaAs。
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2025-08-25 10:33
785
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近红外表面贴装芯片led，采用乳白色扩散树脂封装AlGaAs。
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2025-08-25 09:51
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具有高抗冲击能力，自检功能，耐高温性能优异。
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2025-08-25 09:45
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提供高精度、超低电流消耗和轻量化设计。
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2025-08-25 09:39
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最大传输速率20kbps，低功耗，低电磁干扰，高EMS。
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2024-09-18 10:55
3375
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2024-06-20 10:59
477
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摘要： 单n沟道MOSFET高压负载开关，具有34V可变击穿电压。
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2024-01-24 10:47
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摘要： 1Mbit低电流消耗串行EEPROM，具有高耐用性和高速写入周期。
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2024-01-24 10:43
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摘要： 512Kbit低电流消耗串行eeprom，具有高耐用性和高速写入周期。
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2024-01-24 10:41
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摘要： AEC-Q100合格的串行并出控制LED驱动器，额定输出电压35V。
