元器件信息
2024-06-18 14:02
61
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摘要: 评估板载P3S0210双双向i3c总线1:2/2:1开关和电压电平转换器。
电子技术
2024-05-15 10:42
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元器件信息
2024-04-09 10:28
71
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摘要: 小型aec - q101合格的SMD塑料封装采用Trench MOSFET技术。
元器件信息
2024-02-27 16:17
105
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设计并符合AEC-Q101要求,提供高性能和耐用性。
元器件信息
2023-12-21 10:22
264
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摘要: 利用片上带隙温度传感器和带过温检测的a - d转换。
元器件信息
2023-07-07 16:07
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摘要: 旨在消除与锂电池相关的限制并提高性能。
元器件信息
2023-06-14 16:20
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摘要: NXP Semiconductors S32K3X4EVB-Q172评估板是通用汽车应用的开发板。S32K3X4EVB-Q172板是基于32位Arm Cortex -M7 S32K3 MCU在172-MaxQFP包。
2023-06-06 21:00
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凌华科技发布基于第13代英特尔® 酷睿™处理器的COM Express和COM-HPC计算模块
2023-06-06 20:30
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凌华科技发布基于第13代英特尔® 酷睿™处理器的COM Express和COM-
元器件信息
2023-06-02 16:46
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摘要: NXP Semiconductors NCx3310 NFC标签IC是一款多功能标签IC,提供各种功能,以解决多种汽车应用。