电子技术
2024-08-02 17:12
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比较“倒装芯片”和“芯片规模封装”。涵盖晶圆级封装技术的技术发展、鉴定、可靠性和未来。
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2024-02-20 10:21
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2024-02-06 16:39
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2023-11-16 10:42
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元器件信息
2023-10-27 14:43
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摘要： LTC2050、LTC2051和LTC2052是单、双和四路零漂移运算放大器，分别采用SOT-23、MS8和GN16封装。它们是最小的零漂移运放，占用最小的电路板空间，同时提供目前可用的最低输入偏置(最大3 μ V)和偏置漂移(最大30nV/°C)。
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2023-10-24 11:44
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元器件信息
2023-08-16 15:14
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摘要： 意法半导体的M24M01E-F 1mbit EEPROM S08N封装可集成到电子计量模块、工业和服务器应用中。
元器件信息
2023-07-20 13:54
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摘要： LT3465白光LED驱动器是外形小巧和电池供电的便携式设备(如蜂窝电话、PDA和数码相机)中背光源电路的理想选择。
