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2022-11-29 10:14
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ADUM3400ARWZ芯片数据手册...
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2022-11-29 10:09
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芯片ADS8339IDGSR中文资料PDF...
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2022-11-29 10:05
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芯片DSPIC33EP512MU810-I/PF中文资料...
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2022-11-29 10:05
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ENC28J60-I/SS手册PDF与原理图及替代芯片...
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2022-11-29 10:03
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ENC28J60-I/SS手册PDF与原理图及替代芯片...
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2022-11-28 14:52
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目录1.什么是集成电路2.什么是芯片3.集成电路和芯片的不同3.1作用不同3.2外形及封装不同3.3制作方式不同4.关于集成电路和芯片的常见问题结语 按照集成电路的发明者杰克·基尔比(JackKilby)自己的话来说，集成电路是一块半导体材料，其中电子电路的所有部件都完全集成在一起。从技术上讲，集成电路是通过将微量元素图案扩散到半导体衬底(基层)层上的电子电路或设备。1958年集成电路技术的发明...
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2022-11-28 14:49
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目录1.芯片内部结构1.1系统级1.2模块级1.3寄存器传输级(RTL)1.4门级1.5晶体管级2.芯片组 我们通常所说的“芯片”指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语：integrated
circuit,
IC)，在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备...
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2022-11-28 14:49
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目录第一阶段第二阶段第三阶段第四阶段第五阶段第六阶段第七阶段第八阶段第九阶段 芯片是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。从产品种类上来说，芯片的种类有几十种大门类，上千种小门类。但是芯片生产是一个点砂成金的过程，从砂子到晶圆再到芯片，价值密度直线飙升。真正的芯片制造过程十分复杂，下面就图文结合，一步一步看看： 第一阶段 沙子：硅是地壳内第二丰富的元素，而脱氧后...
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2022-11-28 14:49
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目录1.BGA封装(ball grid array)21.H-(with heat sink)2.BQFP封装(quad flat package with bumper)22.Pin Grid Array(Surface Mount Type)3.碰焊PGA封装(butt joint pin grid array)23.JLCC 封装(J-leaded chip carrier)4.C-(cer...
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2022-11-28 14:49
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目录1.特点2.分类2.1按基础特性分2.2按数据格式分2.3按用途分 DSP(Digital Signal
Processing)即数字信号处理技术，DSP芯片即指能够实现数字信号处理技术的芯片。DSP芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构，具有专门的硬件乘法器，广泛采用流水线操作，提供特殊的DSP指令，可以用来快速的实现各种数字信号处理算法。下面将介绍其的特点与分类方式： 1.特点 ...
