元器件信息
2024-03-05 15:41
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摘要： 面向物联网应用的高性能、超低功耗、“安全”MCU + BLUETOOTH LE平台。
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2023-06-13 16:19
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摘要： 村田电子1YN型Wi-Fi +蓝牙 模块基于英飞凌CYW43439组合芯片组。CYW43439提供Wi-Fi 802.11b/g/n +蓝牙5.2 BR/EDR/LE，在Wi-Fi下PHY数据速率可达65Mbps，在蓝牙下PHY数据速率可达3Mbps。
2023-05-05 00:30
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【产品认证】泰凌微电子再获Bluetooth LE Audio重磅认证
元器件信息
2023-04-23 16:31
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摘要： 意法半导体STM32WB1MMC BLUETOOTH 低能耗模块是一款超低功耗、小尺寸、2.4GHz认证无线模块。
2023-04-20 15:00
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TI推出全新低功耗 Bluetooth无线 MCU，以优秀的射频和低功耗表现赋能高性价比蓝牙市场
2023-03-23 06:00
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LTE－M／NB－IoT和Bluetooth LE集成模块以紧凑封装支持处理器密集型IoT应用
2023-03-06 16:30
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CES2020：汇顶科技Bluetooth LE音频解决方案全球“首秀”
2023-03-05 03:00
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Bluetooth SIG 推出电子货架标签无线标准
元器件信息
2022-12-02 16:13
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ESP32-S3：专为 AIoT 市场打造 支持 2.4 GHz Wi-Fi 和 Bluetooth 5 (LE) 强大的 AI 运算能力和安全加密机制
电子技术
2022-11-30 08:31
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互联网飞速发展，科技走进生活，同时智能家居越来越走进普通老百姓生活，另外也正是因为这些行业的兴起，也对无线传输技术要求越来越高，比如WiFi，蓝牙，ZigBee，Lora,NB IoT等等，由于低功耗以及多点链接，Mesh网络的应用需求，蓝牙的优势也竟而显现，特别是蓝牙4.0 BLE以及组网环境。在
