元器件信息
2022-11-15 15:33
539
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Xilinx(赛灵思)XC6SLX16-2CSG324C参数(CSBGA 1.62GHz,封装:CSBGA-324),XC6SLX16-2CSG324C中文资料和引脚图及功能表说明书PDF下载(11页,360KB),您可以在XC6SLX16-2CSG324CFPGA芯片芯片规格书Datasheet数据手册中,查到XC6SLX16-2CSG324C引脚图及功能的应用电路图引脚电压和使用方法,XC6SLX16-2CSG324C典型电路教程。
元器件信息
2022-11-10 09:35
336
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KEMET Corporation(基美)ESY107M050AG3AA参数(Radial 100uF 50V ±20%,封装:Radial, CAN),ESY107M050AG3AA中文资料和引脚图及功能表说明书PDF下载(8页,116KB),您可以在ESY107M050AG3AA铝电解电容规格书Datasheet数据手册中,查到ESY107M050AG3AA引脚图及功能的应用电路图引脚电压和使用方法,ESY107M050AG3AA典型电路教程。
电子技术
2022-11-07 09:03
323
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近场通讯技术的关键要素之一,在于NFC装置与被动式NFC标签沟通的能力。NFC技术的这一特征,是许多应用成为可能的关键。NFC标签是被动式装置,可用来与主动式NFC装置(主动式NFC读写器)通信。可应用于储存小量数据并传输到主动式NFC装置的场合。 NTAG312W 属于 NXP 双界面 NFC 标
元器件信息
2022-10-14 18:45
193
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产品型号:XC3S500E-4FGG320C
描述:IC FPGA 232 I / O 320FBGA
分类:集成电路(IC),嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)
生产厂家:Xilinx公司
系列:Spartan®-3E
部分状态:活性
电压-电源:1.14V~1.26V
工作温度:0°C~85°C(TJ)
元器件信息
2022-10-14 18:45
319
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产品型号:XCV200-6BG352C
描述:IC FPGA 260 I / O 352MBGA
分类:集成电路(IC),嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)
生产厂家:Xilinx公司
系列:Virtex®
部分状态:过时的
电压-电源:2.375V~2.625V
工作温度:0°C~85°C(TJ)
元器件信息
2022-10-14 18:45
234
0
制造商零件编号:XC5VLX20T-1FFG323I
描述:IC FPGA 172 I / O 323FCBGA
分类:集成电路(IC),嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)
生产厂家:Xilinx公司
系列:Virtex®-5 LXT
部分状态:活性
包/箱:323-BBGA,FCBGA
供应商设备包:323-FCBGA(19x19)
基础部件号:XC5VLX20T
元器件信息
2022-10-14 18:44
230
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产品型号:XC3S400A-4FGG320I
描述:IC FPGA 251 I/O 320FBGA
分类:集成电路(IC),嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)
生产厂家:Xilinx公司
系列:Spartan®-3A
部分状态:活性
电压-电源:1.14V~1.26V
元器件信息
2022-10-14 18:44
224
0
产品型号:XC5VLX20T-1FFG323C
描述:IC FPGA 172 I/O 323FCBGA
分类:集成电路(IC),嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)
生产厂家:Xilinx公司
系列:Virtex®-5 LXT
部分状态:活性
电压-电源:0.95V~1.05V
工作温度:0°C~85°C(TJ)
元器件信息
2022-10-14 18:44
204
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产品型号:XC4VLX25-11SFG363I
描述:IC FPGA: 240 I/O 363FCBGA
分类:集成电路(IC),嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)
生产厂家:Xilinx公司
系列:Virtex®-4 LX
部分状态:活性
电压-电源:1.14V~1.26V
工作温度:-40°C~100°C(TJ)
元器件信息
2022-10-14 18:44
242
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产品型号:XC4VFX12-10SFG363I
描述:IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
分类:集成电路(IC),嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)
生产厂家:Xilinx公司
系列:Virtex®-4 FX
部分状态:活性