元器件信息
2022-10-14 18:23
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IRF840是N沟道功率MOSFET，其可切换负载高达500V。Mosfet可以切换消耗高达8A的负载，并且可以通过在栅极和源极引脚之间提供10V的栅极阈值电压来使其导通。
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2022-10-14 18:23
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IR的HEXFET功率场效应管IRF3205采用先进的工艺技术制造，具有极低的导通阻抗。IRF3205是一个高电流N沟道MOSFET能够切换电流高达110A和55V。
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2022-10-14 18:23
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产品型号：ADS5547IRGZT
描述：集成电路ADC 14BIT PIPELINED 48VQFN
分类：集成电路(IC)，数据采集-模数转换器(ADC)
制造商：德州仪器
打包：卷带式(TR)
电压-电源，模拟：3V〜3.6V
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2022-10-14 18:23
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AM26LV31INSR是具有三态输出的BiCMOS四路差分线路驱动器。该器件针对开关速率高达32MHz的平衡总线传输进行了优化。输出具有非常高的电流能力，可驱动双绞线传输线等平衡线路，并在断电条件下提供高阻抗。启用功能对所有四个驱动器都是通用的，并提供高电平有效或低电平有效启用输入的选择。
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2022-10-14 18:23
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产品型号：MC34716EPR2
描述：IC REG CONV DDR 2OUT 26QFN
分类：集成电路(IC)，PMIC-稳压器-特殊用途
制造商：恩智浦半导体
打包：卷带式(TR)
工作温度：-40°C〜85°C
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2022-10-14 18:23
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XC3S1200E-4FGG320C现场可编程门阵列(FPGA)专为满足大批量、成本敏感的消费电子应用需求而设计。多达376个I/O引脚或156个差分信号对，每个I/O622+Mb/s的数据传输率密度高达33,192个逻辑单元，包括可选的移位寄存器或分布式RAM支持；
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2022-10-14 18:23
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产品型号：MPC885VR133
描述：集成电路MPU MPC8XX 133MHZ 357BGA
工作温度：0°C〜95°C(TA)
包装/箱：357-BBGA
供应商设备包装 ：57-PBGA(25x25)
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2022-10-14 18:23
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产品型号：XC3S4000-4FGG900I
描述：集成电路FPGA 633 I / O 900FBGA
分类：集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)
制造商：Xilinx公司
系列：Spartan®-3
打包：托盘
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2022-10-14 18:23
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XC5VLX220-2FFG1760C采用第二代ASMBLTM(高级硅片组合模块)列式架构，包含四种截然不同的平台(子系列)，比此前任何FPGA系列提供的选择范围都大。每种平台都包含不同的功能配比，以满足诸多高级逻辑设计的需求。本概述包含关于LX、LXT和SXT平台的详细信息。除了很先进的性能逻辑架构，还包含多种硬IP系统级模块，包括强大的36Kb Block RAM/FIFO、第二代25x 18...
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2022-10-14 18:23
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PTN04050CAH是一款1输出通孔安装非隔离升压直流至直流转换器，可提供高达12W的输出功率。更小、更轻，并且具有相似或改进的电气性能特性。在2.95至5.5V的输入范围内工作，可为高达12W的负载提供高效的升压电压转换。输出电压使用单个外部电阻器设置。
