2023-05-15 11:00
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中京电子:珠海富山IC封装基板项目产品处于样品处认证阶段
2023-05-15 10:30
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中京电子:子公司IC封装基板及高密度互连刚柔结合板项目获环评批复
2023-05-15 03:30
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东芝推出采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFET,支持车载设备对更大电流的需求
2023-05-15 03:00
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2023-05-15 02:30
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2023-05-10 09:30
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三星宣布I-Cube4先进封装技术即将上市:含4个HBM和一个逻辑芯片
2023-05-04 17:00
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《贵州省“十四五”大数据电子信息产业发展规划》:培育发展集成电路设计、研发和封装测试产业