2023-05-10 09:30
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三星宣布I-Cube4先进封装技术即将上市:含4个HBM和一个逻辑芯片
2023-05-04 17:00
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《贵州省“十四五”大数据电子信息产业发展规划》:培育发展集成电路设计、研发和封装测试产业
2023-04-28 09:00
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XP power推出SMD封装小型DC/DC转换器ISF/ISG/ISL
2023-04-26 09:30
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Vishay推出采用小型5x5 PowerPAK封装的新款同步降压稳压器具有高效率、高功率密度和优异的热设计等优点
2023-04-26 06:30
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Vishay推出超薄MTC封装三相桥式功率模块,提高系统可靠性,降低生产成本
2023-04-26 05:00
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Vishay推出薄膜贴片电阻,额定功率达1 W,阻值为39欧姆 至900千欧姆,包括四种小型封装
2023-04-25 21:30
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Vishay推出模压封装高压片式电阻分压器,减少元件数量,提高TC跟踪性能