2023-05-15 18:00
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中国台湾去年半导体产值破4万亿元新台币,晶圆代工和封测居全球第一
元器件信息
2023-05-15 15:26
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摘要: Winbond W9864G6KT高速SDRAM组织为100万个字x 4个银行x 16位。
元器件信息
2023-05-15 15:24
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摘要: MPS的MPQ2484 75 V降压升压LED控制器利用外部p通道MOSFET提供开关模式调光。
2023-05-15 07:30
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东芯半导体 24nm Parallel NAND Flash 即将实现量产
2023-05-15 03:30
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东芝推出采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFET,支持车载设备对更大电流的需求
2023-05-15 03:00
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东芝推出采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFET
2023-05-15 02:30
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东芝推出采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFET,支持车载设备对更
2023-05-14 22:30
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东芝推出有助于中低速绝缘通信接口高密度安装的4通道晶体管耦合器
2023-05-14 20:00
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东芝推出TXZ+族高级系列首批产品――面向电机控制的Arm Cortex-M4微控制器