元器件信息
2022-10-14 18:22
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STM32F103VGT6是一款XL密度性能系列STM32F1系列32位微控制器,集成了以72MHz频率运行的高性能ARM Cortex-M3 RISC内核、高速嵌入式存储器(闪存高达1024kB和SRAM高达96KB)和连接到两条APB总线的各种增强型外设和I/O。该器件提供三个12位ADC、十个通用16位定时器和一个PWM定时器,以及标准通信接口-最多两个I²C、三个SPI、两个I²S、一个S...
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STM32F378RCT6具有高性能ARM Cortex-M4 32位RISC内核,工作频率高达72MHz,并嵌入了浮点单元(FPU)、存储器保护单元(MPU)和嵌入式跟踪宏蜂窝(ETM)。还包含高速嵌入式存储器(高达256KB的闪存,高达32KB的SRAM),以及连接到两条APB总线的各种增强型I/O和外设。
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2022-10-14 18:22
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XC4VLX160-10FFG1513C提供-12、-11和-10速度等级,其中-12具有最高性能。该器件的直流和交流特性适用于商业和工业级。除了工作温度范围或除非另有说明外,所有DC和AC电气参数对于特定速度等级都是相同的(即-10速度等级工业设备的时序特性与-10速度等级商业设备相同)。
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2022-10-14 18:22
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DAC7643VFBR是双通道16位电压输出数模转换器(DAC),可在指定温度范围内提供15位单调性能。接受16位并行输入数据,具有双缓冲DAC输入逻辑(允许同时更新所有DAC),并提供内部输入寄存器的回读模式。可编程异步复位将所有寄存器清除为8000(DAC7642)的中量程代码或0000的零量程代码。
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STM32F217VGT6基于高性能ARMCortex-M3 32位RISC内核,工作频率高达120MHz。该系列包含高速嵌入式存储器(高达1MB的闪存、高达128KB的系统SRAM)、高达4KB的备份SRAM,以及连接到两条APB总线的各种增强型I/O和外围设备,三个AHB总线和一个32位多AHB总线矩阵。
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TMS320C30GEL采用0.7-x.m三层金属CMO技术制造的32位浮点处理器。内部总线和特殊DSP指令集具有执行高达50MFLOPS(每秒百万次浮点运算)的速度和灵活性。通过在硬件中实现其他处理器通过软件或微代码实现的功能来优化速度。这种硬件密集型方法提供了以前在单个芯片上无法提供的性能。
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STM32F103ZCH6包含以72MHz频率运行的高性能ARM Cortex-M3 32位RISC内核、高速嵌入式存储器(闪存高达512KB,SRAM高达64KB),以及连接到两条APB总线的各种增强型I/O和外围设备。提供三个12位ADC、四个通用16位定时器和两个PWM定时器,以及标准和高级通信接口。可在–40至+105°C的温度范围内工作,电源电压为2.0至3.6V。
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STM32F411CEU7微控制器集成了以高达48MHz频率运行的高性能ARM Cortex-M0 32位RISC内核、高速嵌入式存储器(高达32KB的闪存和4KB的SRAM)以及广泛的一系列增强型外设和I/O。所有器件均提供标准通信接口(一个I2C、一个SPI/I2S和一个USART)、一个12位ADC、五个16位定时器、一个32位定时器和一个高级控制PWM定时器。
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XC3S1400A-4FGG484C是扩展Spartan-3A系列的一部分,该系列还包括非易失性Spartan-3AN和更高密度的Spartan-3A DSP FPGA。Spartan-3A系列建立在早期Spartan-3E和Spartan-3FPGA系列的成功基础上。新功能提高了系统性能并降低了配置成本。这些Spartan-3A系列增强功能与经过验证的90nm工艺技术相结合,提供比以往更多的功能...
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2022-10-14 18:22
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MPX4250DP是一款双端口集成硅压力传感器,具有片上信号调节、温度补偿和校准功能。MPX4250系列压阻传感器是最先进的单片硅压力传感器,专为广泛的应用而设计,特别是那些采用带有A/D输入的微控制器或微处理器的应用。该传感器结合了先进的微加工技术、薄膜金属化和双极处理,以提供与施加压力成正比的准确、高水平的模拟输出信号。