2023-03-30 06:00
105
0
Nexperia继续扩充采用小型DFN封装、配有侧边可湿焊盘的分立器件产品
2023-03-30 05:00
215
0
Nexperia的新型双极结晶体管采用DPAK封装,为汽车和工业应用提供高可靠性
2023-03-30 03:00
144
0
Nexperia推出首款带可焊性侧面、采用DFN封装的LED驱动器
2023-03-30 02:30
124
0
Nexperia推出采用小型无引脚耐用型DFN封装的符合AEC-Q101的分立半导体产品组合
2023-03-29 21:00
142
0
Nexperia推出全新汽车级CFP2-HP二极管,进一步扩展铜夹片粘合FlatPower封装二极管产品范围
2023-03-29 15:30
235
0
Nexperia发布P沟道MOSFET,采用节省空间的坚固LFPAK56封装
2023-03-29 13:30
139
0
Nexperia全球最小且最薄的14、16、20和24引脚标准逻辑DHXQFN封装
2023-03-28 13:30
136
0
Molex莫仕推出首款用于共封装光学组件 (CPO) 的混合光电连接器互连
2023-03-27 20:00
126
0
Microsemi推出新封装形式的耐辐射型“航空飞行”FPGA 器件