2023-03-31 10:00
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NXP推出54款符合汽车工业标准并采用LFPAK56封装的全新MOSFET
2023-03-30 22:30
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Nordic推出微小封装、超低IQ电源管理IC适用于nRF52/nRF53系列SoC和其他兼容产品
2023-03-30 06:00
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Nexperia继续扩充采用小型DFN封装、配有侧边可湿焊盘的分立器件产品
2023-03-30 05:00
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Nexperia的新型双极结晶体管采用DPAK封装,为汽车和工业应用提供高可靠性
2023-03-30 03:00
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Nexperia推出首款带可焊性侧面、采用DFN封装的LED驱动器
2023-03-30 02:30
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Nexperia推出采用小型无引脚耐用型DFN封装的符合AEC-Q101的分立半导体产品组合
2023-03-29 21:00
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Nexperia推出全新汽车级CFP2-HP二极管,进一步扩展铜夹片粘合FlatPower封装二极管产品范围
2023-03-29 15:30
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Nexperia发布P沟道MOSFET,采用节省空间的坚固LFPAK56封装
2023-03-29 13:30
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Nexperia全球最小且最薄的14、16、20和24引脚标准逻辑DHXQFN封装