2023-03-28 13:30
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Molex莫仕推出首款用于共封装光学组件 (CPO) 的混合光电连接器互连
2023-03-27 20:00
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Microsemi推出新封装形式的耐辐射型“航空飞行”FPGA 器件
2023-03-23 06:00
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LTE-M/NB-IoT和Bluetooth LE集成模块以紧凑封装支持处理器密集型IoT应用
2023-03-22 19:30
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Littelfuse双通道PPTC封装尺寸缩小50%,可防止电信设备电流过载
2023-03-22 08:30
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Linear推出采用 TSSOP 封装的 LT3086 较高温度“H 级”版本
2023-03-12 03:00
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EPC新推200 V、10 mΩ、采用QFN封装的GaN FET,实现高效灵活设计
2023-03-12 02:30
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EPC新推200 V、10 mΩ、采用QFN封装的GaN FET