2023-03-23 06:00
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LTE-M/NB-IoT和Bluetooth LE集成模块以紧凑封装支持处理器密集型IoT应用
2023-03-22 19:30
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Littelfuse双通道PPTC封装尺寸缩小50%,可防止电信设备电流过载
2023-03-22 08:30
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Linear推出采用 TSSOP 封装的 LT3086 较高温度“H 级”版本
2023-03-12 03:00
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EPC新推200 V、10 mΩ、采用QFN封装的GaN FET,实现高效灵活设计
2023-03-12 02:30
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EPC新推200 V、10 mΩ、采用QFN封装的GaN FET
2023-03-12 02:00
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EPC新推150V封装兼容的氮化镓器件, 让高功率密度应用实现灵活设计
2023-03-09 21:00
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Diodes公司的双极晶体管采用 3.3mm x 3.3mm 封装并提供更高的功率密度