元器件信息
2022-11-15 15:33
304
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Xilinx（赛灵思）XC95144XL-10TQG100C参数（TQFP 3200Gate 100MHz 3V 81IO，封装：TQFP-100），XC95144XL-10TQG100C中文资料和引脚图及功能表说明书PDF下载（12页，205KB），您可以在XC95144XL-10TQG100CCPLD芯片芯片规格书Datasheet数据手册中，查到XC95144XL-10TQG100C引脚图及功能的应用电路图引脚电压和使用方法，XC95144XL-10TQG100C典型电路教程。
元器件信息
2022-10-14 18:45
223
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产品型号：XC6SLX100T-2FGG676I
描述：IC FPGA 376 I/O 676FBGA
类别：集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)
制造商：Xilinx Inc.
系列：Spartan®-6 LXT
零件状态：在售
电压-电源：1.14V ~ 1.26V
工作温度：-40°C ~ 100°C(TJ)
元器件信息
2022-10-14 18:45
239
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产品型号：XC7A75T-1FGG484C
分类：集成电路(IC)，嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)
生产厂家：Xilinx公司
系列名称：产品Artix-7
部分状态：活性
安装类型：表面贴装
工作温度：0°C~85°C(TJ)
元器件信息
2022-10-14 18:45
195
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产品型号：XC6SLX100T-2FGG676C
描述：IC FPGA 376 I/O 676FBGA
分类：集成电路(IC)，嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)
生产厂家：Xilinx公司
系列：Spartan®-6 LXT
部分状态：活性
电压-电源：1.14V~1.26V
工作温度：0°C~85°C(TJ)
元器件信息
2022-10-14 18:45
228
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产品型号：XC6SLX150T-3FGG900C
生产厂家：Xilinx公司
描述：IC FPGA 540 I / O 900FBGA
分类：集成电路(IC)，嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)
系列：Spartan®-6 LXT
部分状态：活性
元器件信息
2022-10-14 18:45
235
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产品型号：XCF08PVOG48C
描述：IC PROM SRL 1.8V 8M GATE 48TSOP
分类：集成电路(IC)，内存-FPGA的配置Proms
生产厂家：Xilinx公司
打包：托盘
部分状态：活性
可编程类型：在系统可编程
内存大小：8MB
电压-电源：1.65V~2V
包/箱：48-TFSOP(0.724“，18.40mm宽度)
元器件信息
2022-10-14 18:45
192
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产品型号：XC3S500E-4FGG320C
描述：IC FPGA 232 I / O 320FBGA
分类：集成电路(IC)，嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)
生产厂家：Xilinx公司
系列：Spartan®-3E
部分状态：活性
电压-电源：1.14V~1.26V
工作温度：0°C~85°C(TJ)
元器件信息
2022-10-14 18:45
193
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产品型号：XC5VLX30T-1FF323I
描述：IC FPGA 172 I / O 323FCBGA
分类：集成电路(IC)，嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)
生产厂家：Xilinx公司
系列：Virtex®-5 LXT
部分状态：活性
电压-电源：0.95V~1.05V
工作温度：-40°C~100°C(TJ)
包/箱：323-BBGA，FCBGA
元器件信息
2022-10-14 18:45
233
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产品型号：XQV300-4BG432N
品牌/制造：XILINX
描述：IC FPGA 2.5V 300K GATES 432-BGA
类别：FPGA IC(现场可编程门阵列)
工作温度：-55°C~125°C(TJ)
电压-电源：2.375 V~2.625 V
封装/箱体：432-LBGA裸露焊盘，金属
供应商器件封装：432-MBGA(40×40)
元器件信息
2022-10-14 18:45
238
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产品型号：XC7A200T-2FFG1156C
描述：IC FPGA ARTIX7 500 I / O 1156FCBGA
分类：集成电路(IC)，嵌入式FPGA(现场可编程门阵列)
生产厂家：Xilinx公司
系列：产品Artix-7
部分状态：活性
工作温度：0°C~85°C(TJ)
包/箱：1156-BBGA，FCBGA
