元器件信息
2022-10-14 18:37
382
0
产品型号：EP1SGX10DF672C5N
描述：集成电路FPGA 362 I / O 672FBGA
分类：集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)
制造商：英特尔
系列：Stratix®GX
打包：托盘
零件状态：过时的
元器件信息
2022-10-14 18:37
260
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产品型号：EP1AGX60DF780I6N
描述：集成电路FPGA 350 I/O 780FBGA
分类：集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)
制造商：英特尔
系列：阿里亚GX
打包：托盘
零件状态：活性
元器件信息
2022-10-14 18:37
499
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产品型号：EP1SGX40DF1020I6N
描述：IC FPGA 624 I/O 1020FBGA
分类：集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)
制造商：英特尔
系列：Stratix®GX
打包：托盘
零件状态：过时的
元器件信息
2022-10-14 18:37
926
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TDA2822M是意法半导体(SGS–THOMSON，简称 ST)开发的单片 8 脚 MINIDIP 封装的双通道音频功率放大集成电路，通常在便携放音机、收录机和多媒体有源音箱中作音频功率放大器。
元器件信息
2022-10-14 18:37
348
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产品型号：EP4CGX30BF14I7N
描述：集成电路FPGA 72 I/O 169FBGA
分类：集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)
制造商：英特尔
系列：Cyclone®IV GX
打包：托盘
零件状态：活性
元器件信息
2022-10-14 18:37
403
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产品型号：EP3SL110F780C2N
描述：集成电路FPGA 488 I/O 780FBGA
分类：集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)
制造商：英特尔
系列：Stratix®III L
打包：托盘
零件状态：活性
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2022-10-14 18:37
2325
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C2073是硅材料的NPN三极管，NPN型三极管，由三块半导体构成，其中两块N型和一块P型半导体组成，P型半导体在中间，两块N型半导体在两侧。
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2022-10-14 18:37
788
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DS18B20是常用的数字温度传感器，其输出的是数字信号，具有体积小，硬件开销低，抗干扰能力强，精度高的特点。
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2022-10-14 18:37
372
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产品型号：EP4SGX290FH29C3N
描述：集成电路FPGA 289 I/O 780HBGA
分类：集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)
制造商：英特尔
系列：Stratix®IV GX
打包：托盘
零件状态：活性
元器件信息
2022-10-14 18:37
354
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产品型号：EP2AGX95EF35I3N
描述：集成电路FPGA 452 I/O 1152FBGA
分类：集成电路(IC)，嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)
制造商：英特尔
系列：Arria II GX
打包：托盘
零件状态：过时的
