元器件信息
2023-11-21 10:58
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摘要： 高通的IDC777-1模块是一款完全集成的双模蓝牙 经典和低功耗(LE)音频模块。
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2023-11-20 10:44
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摘要： 一个小型85mm x 70mm PCB演示板与BTF3050TE预安装。
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2023-11-20 10:42
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摘要： 为BTS3x HITFET 智能低侧开关的实验室评估提供了一个快速启动平台。
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2023-11-20 10:38
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摘要： 具有较低的Qrr和较软的恢复体二极管，以确保有效的能源管理。
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2023-11-17 11:47
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摘要： 提供标准化引脚，紧凑的DIP 1“x 1”封装，以及两个输出选项:单或双。
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2023-11-17 11:45
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摘要： 提供14VDC至160VDC的12:1超宽输入范围，是全球铁路系统的理想选择。
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2023-11-17 11:41
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摘要： 具有小而坚固的设计，尺寸为6.4mm x 6.4mm x 1mm。
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2023-11-16 10:42
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芯片招聘
2023-11-16 10:34
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2023-11-16 10:23
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摘要： 提供更低的开关损耗，更高的效率，减少散热器，并增加功率密度。
