芯片招聘
2025-11-10 17:26
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元器件信息
2025-08-25 10:51
1811
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近红外表面贴装芯片LED,采用透明无色树脂封装的AlGaAs。
元器件信息
2025-08-25 10:33
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近红外表面贴装芯片led,采用乳白色扩散树脂封装AlGaAs。
元器件信息
2025-08-22 15:43
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超小型封装轨对轨输入/输出单放大器。
电子技术
2025-08-22 10:30
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元器件信息
2024-09-13 10:24
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电子技术
2024-09-12 10:52
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电子技术
2024-09-12 10:51
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元器件信息
2024-08-19 17:32
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具有集成栅极驱动器和六个n沟道功率mosfet。
元器件信息
2024-08-12 17:21
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用于高可靠性工业应用和能源存储系统。