2023-03-30 02:30
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Nexperia推出采用小型无引脚耐用型DFN封装的符合AEC-Q101的分立半导体产品组合
2023-03-29 22:00
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Nexperia推出全新高性能碳化硅(SiC)二极管系列,继续扩充宽禁带半导体产品
元器件信息
2023-03-29 15:48
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摘要: 亚德诺半导体ADGS1408/ADGS1409评估板配置用于评估ADGS1408/ADGS1409多路复用器的操作。ADGS1408/ADGS1409是由串行外围接口(SPI)控制的低RON, 8:1/dual 4:1多路复用器。
2023-03-28 06:30
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MOCVD设备厂商Veeco取得TSRI订单 加速第三代半导体技术应用
2023-03-26 20:00
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Microchip抢攻三代半导体市场,推完全配置SiC MOSFET数字栅极驱动器
2023-03-21 13:00
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LEKIN完成对LG Innotek光电化合物半导体资产的收购
2023-03-19 07:00
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IPD芯片出货量超10亿颗,芯和半导体亮相IMS2022
2023-03-18 16:30
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Inova半导体为新款APIX3 SerDes设备提供DisplayPort视频接口和HDCP
2023-03-18 13:30
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IME 发布 4 层半导体层 3D 堆叠技术,可提升效能降低成本
2023-03-18 08:30
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II-VI与与天域半导体签订1亿美元碳化硅衬底订单