元器件信息
2023-08-31 10:30
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摘要： LabView作为嵌入式应用的图形化界面开发平台得到了广泛应用。DS3900串口通信模块是一款通用接口板，借助该接口板，用户可使用PC串口与具有I2C接口的器件通信。DS3900的指令集允许应用软件与I2C器件直接通信。
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2023-08-30 10:00
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摘要： 将MAX195和MAX194数字转换器(adc)连接到TMS320C3X评估模块的应用说明。给出了示例演示代码。演示软件将TMS320C30配置为FSR1和DR1为输入，CLKR1和XF1为输出。为了读取MAX194/MAX195，软件会短暂地将XF1输出调低。演示软件轮询串行接收器，直到接收到完整的帧。因为这只是一个接口演示，所以软件只是将接收到的数据字写入EVM主机数据端口。
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2023-08-16 15:12
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摘要： 意法半导体的STEVAL-MKI230KA评估套件由STEVAL-MKI230A主传感板、STEVAL-MKIGIBV5适配器板和一根扁平电缆组成。
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2023-08-14 16:09
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摘要： 为5G TDD系统提供高度集成的前端模块。
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2023-08-11 14:44
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摘要： Maxim设计了一个EMC/ emi优化板，并在MAXM22511上进行了额定噪声的内部测量。
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2023-08-04 14:20
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摘要： Microchip的RNBD451PE即插即用蓝牙 低功耗(LE)全球监管认证的射频就绪模块节省了资金并缩短了用户的上市时间。
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2023-07-26 16:11
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摘要： adi公司的ADRF5534前端集成多芯片模块专为时分双工(TDD)应用而设计。
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2023-07-26 16:08
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摘要： 瑞萨的蓝牙LE 5.2 DA14695MOD模块采用Arm Cortex -M33应用处理器。
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2023-07-24 15:09
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摘要： 为便于对OPT4001-Q1传感器进行评估而设计。
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2023-07-24 15:07
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摘要： 德州仪器TPS650350Q1EVM评估模块允许用户评估TPS65035x-Q1电源管理IC。
