2023-03-18 19:00
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Intel公布目标:2030年实现单芯片集成1万亿个晶体管
2023-03-18 06:30
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IDT系统级芯片友好型PCI Express 计时系列再添新成员
2023-03-17 14:30
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IBM与三星合作发表VTFET芯片设计技术,预计突破1纳米制程瓶颈
2023-03-17 11:30
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IAR Systems 与嘉楠科技达成合作,支持RISC-V内核高精度AI芯片
2023-03-15 01:30
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Google 公开自研芯片“Tensor”,同步揭露 Pixel 6 系列重点特色