2023-03-21 14:00
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Leopard Imaging与豪威集团合作开发,为高度智能化机器提供采用OA8000和 OAX8000摄像头视频处理器的人工智能成像解决方案
2023-03-21 13:30
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LEMO推出扩展温度范围的全新HY真空密封型号连接器
2023-03-21 13:00
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LEKIN完成对LG Innotek光电化合物半导体资产的收购
元器件信息
2023-03-21 11:01
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摘要: 高精度,i2c兼容的数字温度传感器超薄(0.15mm) 4引脚封装。
元器件信息
2023-03-21 11:00
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摘要: 该装置是广输入工业应用和MHEV/EV系统的绝佳选择。
元器件信息
2023-03-21 10:58
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摘要: 专为高密度、通用的监视和控制系统而设计。